對于一個出色的PCB工程師，應該掌握哪些PCB抗干擾設計呢？抗干擾問題是現代電路設計中一個很重要的環(huán)節(jié)，它直接反映了整個系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。對PCB工程師來說，抗干擾設計是大家必須要掌握的重點和難點。
先來看看它的電源特性
傳輸線
在PCB中只可能出現兩種傳輸線：帶狀線和微波線，傳輸線最大的問題就是反射，反射會引發(fā)出很多問題，例如負載信號將是原信號與回波信號的疊加，增加信號分析的難度;反射會引起回波損耗(回損)，其對信號產生的影響與加性噪聲干擾產生的影響同樣嚴重。
耦合
干擾源產生的干擾信號是通過一定的耦合通道對電控系統(tǒng)發(fā)生電磁干擾作用的。干擾的耦合方式無非是通過導線、空間、公共線等作用在電控系統(tǒng)上。分析下來主要有以下幾種：直接耦合、公共阻抗耦合、電容耦合、電磁感應耦合、輻射耦合等。
PCB及電路抗干擾措施
印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，接下來，我們僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。
1、電源線設計
根據印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。
2、地線設計地線設計的原則是：
(1)數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路宜采用多點串聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。
(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。
(3)接地線構成閉環(huán)路。只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成團環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。
3、退藕電容配置
PCB設計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。退藕電容的一般配置原則是：
(1)電源輸入端跨接10 ~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。
(2)原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片布置一個1 ~ 10pF的但電容。
(3)對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如 RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。
4、PCB設計中消除電磁干擾的方法
(1)減小環(huán)路：每個環(huán)路都相當于一個天線，因此我們需要盡量減小環(huán)路的數量，環(huán)路的面積以及環(huán)路的天線效應。確保信號在任意的兩點上只有唯一的一條回路路徑，避免人為環(huán)路，盡量使用電源層。
(2)濾波：在電源線上和在信號線上都可以采取濾波來減小EMI，方法有三種：去耦電容、EMI濾波器、磁性元件。
以上就是最基礎的方法了。
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