寒武紀回復(fù)上交所問詢：3年內(nèi)仍需超30億元投入芯片研發(fā)

5月8日消息，在接受問詢27天后，國內(nèi)AI芯片獨角獸寒武紀于5月7日晚間披露了首輪審核問詢函與相關(guān)回復(fù)。

▲ 圖源：寒武紀官網(wǎng)

根據(jù)披露信息，寒武紀新一代7nm云端智能芯片思元290預(yù)計2021年將形成規(guī)?；杖?，邊緣智能芯片思元220及相關(guān)加速卡預(yù)計在2020年內(nèi)實現(xiàn)規(guī)模化出貨。

報告期內(nèi)，寒武紀計入當期收益的政府補助金額分別為823.69萬元、6914.01萬元和3386.41萬元。

根據(jù)此前披露的招股書，寒武紀本次擬募資28億元，19億元用于新一代云端訓(xùn)練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統(tǒng)項目，9億元用于補充流動資金。

上交所要求寒武紀說明本次發(fā)行募集資金的必要性、對現(xiàn)有資金的預(yù)算規(guī)劃。

寒武紀表示，除募投項目所涉及三款芯片產(chǎn)品外，預(yù)計未來3年內(nèi)，仍有其他5-6款芯片產(chǎn)品需進行研發(fā)投入。

參照募投項目的研發(fā)投入，單款智能芯片及系統(tǒng)的研發(fā)投入約在6億元左右，因此初步估計未來3年內(nèi)，除募集資金以外，仍需30-36億元資金投入該等研發(fā)項目。

另外，未來三年寒武紀計劃投入3-4億元加強IC工藝、芯片、硬件相關(guān)的公共組件技術(shù)和模塊建設(shè)，投入3-4億元加強跨芯片的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件公共平臺建設(shè)。

此外，公司研發(fā)人員規(guī)模不斷增加，職工薪酬等支出未來持續(xù)提升，這對公司的資金實力提出了更高的要求等。

綜上，寒武紀認為，“本次發(fā)行募集資金具有必要性”。