聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預(yù)定了1.2萬片代號為MT6885的5G芯片

據(jù)臺灣媒體報道，供應(yīng)鏈傳出消息，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預(yù)定2020年第一季度7nm產(chǎn)能，規(guī)模為1.2萬片晶圓，生產(chǎn)內(nèi)部代號為MT6885的首款5G芯片。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科董事長蔡力行將親自出馬拜會臺積電，爭取預(yù)定更多的產(chǎn)能，最高達(dá)到2萬片晶圓，以滿足需求。

需求來自聯(lián)發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單。同時，聯(lián)發(fā)科正在向華為送樣，如果認(rèn)證的狀況順利，有機(jī)會進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低端手機(jī)訂單。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科其中一個客戶希望出貨時間比預(yù)期更早，因此蔡力行決定拜訪臺積電，看好第一季度的5G芯片出貨。