中國智能手機大廠華為宣布，日前新出5G手機預購已經(jīng)沖上100萬支，華為目前唯一支持SA/NSA的5G雙模手機華為Mate 20 X （5G）預約量突破100萬支，將于今（16）日天10時正式發(fā)售。接下來，三星、小米、華為、中興、vivo都將劍指5G手機，龐大的終端出籠，已經(jīng)拉動電子產(chǎn)業(yè)供應鏈新增需求潮涌現(xiàn)。
華為心聲社區(qū)指出，華為商城預約人數(shù)在15日下午3時已經(jīng)達到32.7萬，京東商城華為官方旗艦店預約人數(shù)超過24.4萬，天貓華為官方旗艦店預約人數(shù)超過24.3萬，蘇寧易購華為官方旗艦店預約人數(shù)9.5萬。
除了三星、華為和小米外，下周Vivo也將發(fā)布首款5G手機，帶旺手機零組件供應者營運。
華創(chuàng)證券分析指出，隨著下半年5G建設(shè)全面鋪開，明年起有望迎來新一波智能手機5G升級和換機熱潮。從射頻天線等核心環(huán)節(jié)工藝材料數(shù)量顯著升級，到5G手機功能創(chuàng)新拉動相應零部件變革，消費電子產(chǎn)業(yè)有望迎來新一輪成長期。據(jù)Strategy Analytics預測，5G智能手機出貨量將從2019年的200萬臺增加到2025年的15億臺，年復合增長率為201%。
這些手機大廠紛紛推出5G手機，將拉動整個電子零器件供應需求，包括晶圓制造、封裝測試、光學鏡頭和模塊，第三代半導體與電池等總體需求攀升。
芯片大廠紛紛完成5G獨立組網(wǎng)的聯(lián)網(wǎng)通話對接與測試，并推出5G系統(tǒng)單芯片，以半導體工藝來說，多用7納米制程生產(chǎn)已經(jīng)是基帶芯片的門檻，預計更多芯片廠家大量將于2020年手機量產(chǎn)，加速5G滲透率，搶占5G智能手機商機。
天風證券研報稱，從二季度情況看，消費電子公司業(yè)績普遍存在下滑跡象，但是部分公司依舊實現(xiàn)同比高增長，市場份額爭奪成為業(yè)績增長的主要原因，三季度消費電子將進入新一輪的增長周期。同時，5G終端換機周期到來，明年將進入增長期。分析報告顯示，5G硬體投資主要包括基站、核心網(wǎng)絡、5G CPE和5G 手機，其中SA獨立組網(wǎng)將是5G核心網(wǎng)絡重要內(nèi)容。
報告表示，400G交換器所需要PCB因為采用設(shè)計更復雜的的36層板，預期PCB單價約較100G交換器增加60%到80%，毛利率約為25%到35%，報告預期到2020年，400G交換器PCB產(chǎn)值可望年成長到20億美元到22億美元。
由于看好400G交換器發(fā)展，部分業(yè)者也已經(jīng)推出400G光學模組，深耕5G應用，系統(tǒng)模塊封裝廠也將跨入量產(chǎn)100G和400G光收發(fā)模塊系統(tǒng)級封裝。
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