三星發(fā)言人表示三星正在計(jì)劃在今年年內(nèi)推出一款5G集成芯片組

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星準(zhǔn)備好在今年年底推出一款結(jié)合了調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理器（AP）的5G芯片組，可能會(huì)用于其2020年發(fā)布的Galaxy S系列智能手機(jī)。

一位三星發(fā)言人告訴該新聞機(jī)構(gòu)：“我們計(jì)劃在今年年內(nèi)推出一款5G集成芯片組。這是5G市場(chǎng)的必然趨勢(shì)，取得早期領(lǐng)先尤為重要?！?/p>

集成式的芯片組可以減少尺寸和功耗，從而令5G終端設(shè)計(jì)更為容易。

美國(guó)高通和臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科表示，他們將在2020年初推出5G集成芯片。

這家全球最大的芯片和智能手機(jī)廠商還宣布推出用于移動(dòng)終端的最高清晰度圖像傳感器，該傳感器是與中國(guó)小米合作開(kāi)發(fā)的。

三星聲稱擁有1.08億像素的Isocell Bright HMX是世界上第一款超過(guò)1億像素的移動(dòng)傳感器，將于本月晚些時(shí)候開(kāi)始量產(chǎn)。