在深圳舉行的“2019匯芯(中國)產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展論壇”上,工信部通信科技委常務副主任、中國電信科技委主任韋樂平表示,5G時代中高頻射頻器件和射頻前端的出貨量將增加、售價將提升2-3倍、市場規(guī)模將擴大。
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談及5G時代的基礎元器件機遇,韋樂平指出,通用元器件和軟件系統(tǒng)方面,CPU、GPU、FPGA、高端DSP、高端ADC/DAC、高速光芯片和光模塊、數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)處理、高端服務器、操作系統(tǒng)、手機AI芯片等將迎來新機遇。
中高頻射頻器件和射頻前端方面,韋樂平指出,5G比4G頻率高至少1倍、頻帶寬5倍、頻段29個、功率高5倍、速率高10倍、天線多幾十倍;對終端影響大,包括PA、濾波器、天線、開關、調(diào)諧器等;好處是出貨量增加、售價提升2-3倍、市場規(guī)模擴大。