5nm工藝 蘋果A14晶體管高達150億：比8核x86高3倍

蘋果今年據(jù)悉會推出至少4款iPhone 12系列手機，處理器將全面升級到A14，跟華為的麒麟1020一并成為2020年最強的2顆5nm處理器，之前爆料稱頻率將突破3GHz。

除了性能提升，蘋果A14處理器有可能在晶體管規(guī)模上再創(chuàng)新高，目前的A13使用7nm工藝集成了85億晶體管，爆料稱A14處理器有可能集成超過150億晶體管，因為臺積電的5nm工藝晶體管密度達到了1.71億/mm2，提升了80%以上，蘋果將借此塞入更強大的CPU、GPU及NPU單元，提升iPhone 12手機的性能。

目前移動處理器中晶體管數(shù)量最多的是華為海思的麒麟990 5G，它使用的是7nm EUV工藝，晶體管數(shù)量103億，是全球首個超過百億規(guī)模的移動處理器。

通常來說，即便是同一級別的制程工藝，低功耗產(chǎn)品與高性能產(chǎn)品使用的庫也是不同的，移動芯片的密度一直高于高性能CPU，2倍密度也是常有的，但是蘋果A14處理器的150億晶體管不僅在移動芯片中創(chuàng)造新紀錄。

與桌面x86處理器相比也要高得多，AMD的7nm銳龍3000的也使用了7nm工藝，8核CCX+16MB L3緩存也就是39億晶體管，74mm2核心面積，A14的晶體管規(guī)模比它高了將近3倍。