工研院展示可同時(shí)內(nèi)外翻折觸控技術(shù)成果

臺(tái)灣工研院在8月26日發(fā)表多項(xiàng)*觸控技術(shù)，其中展示分辨率達(dá)FULLHD（310ppi）之三折式AMOLED顯示器，可同時(shí)向內(nèi)及向外折疊，彎折半徑為5mm，未來(lái)有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)“打開(kāi)是平板，折疊是手機(jī)”的新型手持裝置產(chǎn)品。

全球*大顯示與觸控行業(yè)盛會(huì)“觸控、面板暨光學(xué)膜制程、設(shè)備、材料展覽會(huì)”（TouchTaiwan），今日正式開(kāi)幕。

臺(tái)灣工研院此次參展，以“InnovatingABetterFuture”為主題，發(fā)表從材料、設(shè)備、制程、模組到應(yīng)用等23項(xiàng)創(chuàng)新顯示及觸控科技成果，這些由經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處支持下之成果包括了“可彎曲Out-cellTouchAMOLED”、“三折式AMOLED”、“可卷曲AMOLED”，希望藉此贏得下世代顯示器的應(yīng)用商機(jī)。

可折疊On-cellTouchAMOLED技術(shù)方面，臺(tái)灣工研院在自有的FlexUPTM軟性基板上，分別制作耐折疊的OLED及TFT背板，以及具備阻氣與觸控功能的軟性封裝上蓋板，結(jié)合此獨(dú)特的上下板技術(shù)，整合日本琳得科（LINTEC）的封裝材料，并且克服觸控與AMOLED驅(qū)動(dòng)干擾問(wèn)題，成功實(shí)現(xiàn)總厚度小于0.1mm的On-cellTouchAMOLED面板，未來(lái)可應(yīng)用于可折疊平板等新型手持裝置。

臺(tái)灣工研院表示，目前與面板廠華映簽署FoldableAMOLED技術(shù)移轉(zhuǎn)合約，未來(lái)隨著技術(shù)成熟，華映將逐步匯入自身4.5代產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)，可提供客戶(hù)更多元的面板產(chǎn)品。

可彎曲Out-cellTouchAMOLED，則打開(kāi)穿戴裝置商機(jī)。臺(tái)灣工研院采用自有之FlexUPTM軟性基板結(jié)合德國(guó)賀利氏（Heraeus）的透明PEDOT材料，開(kāi)發(fā)出耐貼合制程及可彎曲之觸控面板，并成功整合在FlexibleAMOLED上，成為具有可彎曲、輕量化、薄型等特性之Out-cellTouchAMOLED，未來(lái)可應(yīng)用于穿戴式裝置，提升消費(fèi)者的使用便利性。

三折式AMOLED則讓“打開(kāi)變平板、折疊是手機(jī)”不是夢(mèng)。臺(tái)灣工研院展示分辨率達(dá)FULLHD（310ppi）之三折式AMOLED顯示器，可同時(shí)向內(nèi)及向外折疊，彎折半徑為5mm，未來(lái)有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)“打開(kāi)是平板，折疊是手機(jī)”的新型手持裝置產(chǎn)品。

此外，可卷曲AMOLED搶得下世代顯示器應(yīng)用商機(jī)。臺(tái)灣工研院利用FlexUPTM軟性基板的輕、薄、可卷曲特性，以及獨(dú)特的面板結(jié)構(gòu)與材料設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)出厚度約0.06mm，卷曲半徑為5mm之可卷曲AMOLED，未來(lái)可應(yīng)用于可卷曲筆記型電腦及可卷曲屏幕等。