華碩Zenfone 6將采用全面屏設計搭載驍龍855平臺并保留了3.5mm耳機接口

自從華碩宣布將于5月16日在西班牙推出華碩Zenfone 6后，網上關于該機的爆料就一直沒有停過。前有Evleaks爆料華碩Zenfone 6將采用滑蓋設計，后有slashleaks網站放出疑似華碩Zenfone 6的帶殼渲染圖，該渲染圖中的手機采用劉海設計，與之前Evleaks的爆料并不一致。

華碩Zenfone 6概念渲染圖（圖片來源于網絡）

華碩Zenfone 6帶殼渲染圖（圖片來源于slashleaks）

5月10日，slashleaks又放出一組疑似華碩ZenFone 6的真機圖，從圖片中可以看出，該機采用滑蓋全面屏設計，揚聲器位于機身底部，后置并排雙攝像頭，支持背部指紋解鎖，機身至少擁有銀色一種配色可選。

華碩Zenfone 6真機圖（圖片來源于slashleaks）

華碩Zenfone 6真機圖

早在之前，華碩官方就劇透過華碩Zenfone 6的一些參數(shù)信息，可以確定的是該機將采用全面屏設計，會搭載時下非常流行的驍龍855移動平臺，并且保留3.5mm耳機接口，獨立三卡槽設計。預計會配備6GB+128GB、8GB+256GB和12GB+512GB三個內存版本。

華碩Zenfone 6預熱海報

不過，在華碩發(fā)布會舉行之前，所有的爆料都不一定準確，僅供大家參考。