華碩Zenfone 6將采用全面屏設(shè)計(jì)搭載驍龍855平臺(tái)并保留了3.5mm耳機(jī)接口

自從華碩宣布將于5月16日在西班牙推出華碩Zenfone 6后，網(wǎng)上關(guān)于該機(jī)的爆料就一直沒有停過。前有Evleaks爆料華碩Zenfone 6將采用滑蓋設(shè)計(jì)，后有slashleaks網(wǎng)站放出疑似華碩Zenfone 6的帶殼渲染圖，該渲染圖中的手機(jī)采用劉海設(shè)計(jì)，與之前Evleaks的爆料并不一致。

華碩Zenfone 6概念渲染圖（圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）

華碩Zenfone 6帶殼渲染圖（圖片來源于slashleaks）

5月10日，slashleaks又放出一組疑似華碩ZenFone 6的真機(jī)圖，從圖片中可以看出，該機(jī)采用滑蓋全面屏設(shè)計(jì)，揚(yáng)聲器位于機(jī)身底部，后置并排雙攝像頭，支持背部指紋解鎖，機(jī)身至少擁有銀色一種配色可選。

華碩Zenfone 6真機(jī)圖（圖片來源于slashleaks）

華碩Zenfone 6真機(jī)圖

早在之前，華碩官方就劇透過華碩Zenfone 6的一些參數(shù)信息，可以確定的是該機(jī)將采用全面屏設(shè)計(jì)，會(huì)搭載時(shí)下非常流行的驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，并且保留3.5mm耳機(jī)接口，獨(dú)立三卡槽設(shè)計(jì)。預(yù)計(jì)會(huì)配備6GB+128GB、8GB+256GB和12GB+512GB三個(gè)內(nèi)存版本。

華碩Zenfone 6預(yù)熱海報(bào)

不過，在華碩發(fā)布會(huì)舉行之前，所有的爆料都不一定準(zhǔn)確，僅供大家參考。