2019年是5G飛速發(fā)展的一年,雖然時間才剛到4月份,但三星和華為已經(jīng)相繼推出了5G手機。不僅如此,5G版本的三星S10目前已經(jīng)在韓國本土開售,這速度和網(wǎng)速有一拼!除了基站等地面設備,想要實現(xiàn)5G通訊,手機芯片基帶也是必不可少的。如今實現(xiàn)了自主研發(fā)5G基帶的廠商只有華為、三星和高通,大佬蘋果最近遇到了一點“小困難”。
據(jù)報道,蘋果本打算于2020年推出5G機型,可是自家投入大量人力財力研發(fā)的基帶仍未完成。不僅如此,據(jù)悉高通和三星均拒絕了蘋果采購5G基帶的采購意向,看來是準備在5G風口上“自私”一下下。另一邊的老朋友英特爾則無法按時準備與5G基帶向后兼容的芯片,蘋果的5G機型可能會推遲到2021年才能亮相。
不過近日事情似乎迎來了轉(zhuǎn)機,據(jù)外媒報道稱華為有意向蘋果、且僅向蘋果出售自家的5G基帶產(chǎn)品。作為華為自研的5G基帶,巴龍5000采用了單芯片多模的5G模組,能夠在單芯片內(nèi)實現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡制式;支持FDD和TDD實現(xiàn)全頻段使用。巴龍5000率先實現(xiàn)業(yè)界標桿的5G峰值下載速率,在Sub-6GHz頻段實現(xiàn)4.6Gbps、在毫米波頻段達6.5Gbps。如果華為與蘋果達成合作,也算是科技圈中的一大轟動消息了吧!