外媒稱(chēng)華為或?qū)ν馓峁?G基帶 但只打算賣(mài)給蘋(píng)果

4月9日，據(jù)外媒Engadget報(bào)道稱(chēng)，華為已經(jīng)改變此前拒絕向第三方供應(yīng)自研的巴龍50005G基帶芯片的態(tài)度，不過(guò)開(kāi)放的對(duì)象僅限于蘋(píng)果。

報(bào)道中提到，如果蘋(píng)果愿意與華為合作，那么為iPhone準(zhǔn)備的巴龍5G基帶將在明年完成，也就是說(shuō)不耽誤蘋(píng)果2020年推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone手機(jī)。

對(duì)于蘋(píng)果是否會(huì)跟華為合作，目前還不確定，不過(guò)鑒于華為目前在北美市場(chǎng)情況，雙方即便要想合作，也注定不會(huì)太順利。

上周產(chǎn)業(yè)鏈給出消息稱(chēng)，蘋(píng)果目前在5G手機(jī)的打造上非常被動(dòng)，其正面臨無(wú)基帶可用的尷尬窘境。按照產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的描述，蘋(píng)果有意對(duì)高通與三星電子采購(gòu)5G基帶芯片，但兩邊皆遭遇碰壁，三星方面的理由是產(chǎn)能不足。

至于英特爾，他們?cè)?G基帶上的推進(jìn)速度，讓蘋(píng)果也非常不滿(mǎn)意。按照英特爾的規(guī)劃，5G基帶XMM8160（支持4G、3G、2G多個(gè)制式六模，也支持5GSA及NSA組網(wǎng)方式，制程工藝應(yīng)該是10nm），最快也要2020年第三季度才能問(wèn)世，這意味著下一代iPhone根本趕不上使用。

或許是看到了蘋(píng)果在5G網(wǎng)絡(luò)上窘境，高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(CristianoAmon)表示，他們?cè)敢飧O(píng)果合作，只要庫(kù)克需要他們，5G基帶上一定不會(huì)耽誤他們使用，不過(guò)目前雙方現(xiàn)在正在進(jìn)行專(zhuān)利戰(zhàn)，可能庫(kù)克不會(huì)輕易低頭。

由于基帶越來(lái)越重要，蘋(píng)果已經(jīng)從高通挖了不少專(zhuān)家，為的是能夠自己研發(fā)出基帶，不過(guò)這需要時(shí)間，按照最樂(lè)觀的估計(jì)，他們的自研基帶最快也要在2022年前后出來(lái)了。

本文來(lái)源：硅谷分析師