高通發(fā)布旗下QCS400系列芯片 2019年底將面向智能音箱量產(chǎn)使用

隨著前幾年的推進普及，智能音箱已經(jīng)成為目前人機交互最重要的產(chǎn)品之一，包括亞馬遜、谷歌、阿里巴巴、小米、百度等科技巨頭均在搶占AI產(chǎn)品市場發(fā)力。而高通近日終于姍姍來遲地發(fā)布了旗下QCS400系列芯片，2019年底將面向智能音箱量產(chǎn)使用。

高通為何要亡羊補牢？

高通作為一家半導(dǎo)體科技企業(yè)，而剛剛進入AI產(chǎn)品領(lǐng)域市場，這背后原因顯得很無奈。

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2018年全年手機市場整體銷量下滑超10％，面對手機芯片需求下滑，高通首當其沖。在高通最新的2019年第一財季（統(tǒng)計周期為2018年第四季度）業(yè)績中可以了解到其中的原因。高通該季度營收48．42億美元，同比下降20％；調(diào)制解調(diào)器芯片出貨量下降21．5％至1．86億片。

除了行業(yè)趨勢的因素外，高通在手機芯片領(lǐng)域也有自己的“煩惱”，首先高通與NXP并購案于去年正式宣告失敗，巨額違約金和上百億美元的股票回購不僅讓高通元氣大傷，同時各家芯片廠商發(fā)力打破高通的壟斷行為，無疑地高通未來在手機領(lǐng)域的發(fā)展會有更多的限制。

其次，高通近兩年與蘋果之間的專利糾紛越演越烈，雖然目前高通在一些訴訟中占有優(yōu)勢，但高通將失去了蘋果這個超級大客戶已成定局。

去年的“中興事件”促使眾多手機廠商和科技企業(yè)在供應(yīng)商的選擇上更為開放，透過謀求與更多的供應(yīng)商合作，避免造成受制單一供應(yīng)商和形成被動的局面。在手機領(lǐng)域，除了華為在芯片實現(xiàn)自給自足外，包括OPPO、vivo、小米等大品牌都會與更多的芯片廠商合作，高通在行業(yè)里的地位更岌岌可危。

最后，高通押寶5G網(wǎng)絡(luò)的紅利，然而前景并不樂觀。包括華為、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)參與到5G標準的制定之中，高通在5G網(wǎng)絡(luò)上的專利遠不如過去在3G、4G時代的強勢，而高通用來搶占5G首發(fā)先機的驍龍X50基帶，由于只支持單一的5G網(wǎng)絡(luò)，在技術(shù)上并不具備優(yōu)勢，注定它只是一個過渡“攢”出來的5G應(yīng)急方案。

高通發(fā)力智能音箱芯片，真的為時未晚？

目前在手機行業(yè)的困境以及AI技術(shù)的發(fā)展促使高通不得不開拓更多的領(lǐng)域，據(jù)美國研究公司StrategyAnalytics發(fā)布的《2018年第四季度全球智能音箱市場報告》顯示去年第四季度全球智能音箱出貨量達3850萬臺，環(huán)比增長了70％，并超過了2017年全年的數(shù)量?？吹紸I人機交互產(chǎn)品巨大的增長勢頭，高通就想借智能音箱來彌補手機領(lǐng)域的下滑，然而事實上并沒有那么容易。

目前同樣是《2018年第四季度全球智能音箱市場報告》顯示亞馬遜、谷歌、阿里巴巴在全球市場排名前三，另外我國的阿里、百度、小米總銷量占據(jù)14．4％，他們在國內(nèi)占有很大的市場份額。而這些智能音箱品牌的處理器芯片供應(yīng)商分別有聯(lián)發(fā)科、TI（德州儀器）、Marvell、晶晨、全志、瑞芯微等等，其中聯(lián)發(fā)科在智能音箱芯片市場排名第一。

聯(lián)發(fā)科是第一批為智能音箱產(chǎn)品提供定制方案的芯片廠商，陪伴著智能音箱的成長進步，目前使用聯(lián)發(fā)科智能音箱芯片的品牌有亞馬遜、阿里巴巴、華為、京東、小米、騰訊、榮耀、出門問問等等。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在智能音箱領(lǐng)域積累了大量邊緣AI技術(shù)應(yīng)用經(jīng)驗并取得了很好的成績。

就像在亞馬遜Echo和阿里天貓精靈系列上廣泛使用的聯(lián)發(fā)科MT8516芯片將四核心64位處理器、麥克風接口、無線WiFi、藍牙等常用功能整合在一塊芯片上，并提供了PowerAQ音質(zhì)調(diào)整工具，既能減少芯片的體積，降低成本，還能加快終端智能音箱產(chǎn)品的研發(fā)速度。而在最新的MT8518芯片上還加入對邊緣AI（EdgeAI）的支持，能夠?qū)崿F(xiàn)高效的本地AI運算。

以往的高通Uplinq開發(fā)者大會，近年變成了驍龍技術(shù)峰會，這也反映出高通的重心將主要集中在驍龍平臺上。雖然在2017年的驍龍峰會上已經(jīng)展示了基于驍龍845平臺的智能音箱開發(fā)樣機，并在近期推出四款面向智能音箱產(chǎn)品的QCS400系列芯片，但按照以往產(chǎn)品研發(fā)的周期來預(yù)估，采用高通QCS400系列芯片的智能音箱產(chǎn)品最早在2019年底才會量產(chǎn)，這正好錯過了觸屏式智能音箱起步的階段，高通將難以發(fā)揮在技術(shù)上的特長。

雖然高通終于要開始發(fā)力智能音箱，但老實來說為時已晚，如果再加上其在AI技術(shù)上的缺失，恐怕高通并不會有太大優(yōu)勢，畢竟AI專核仍是高通當下最大的短板。反觀目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)通過“AI齊步走”的戰(zhàn)略開始串聯(lián)智能手機、智能電視、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，再加上多代產(chǎn)品的迭代以及NeuroPilot平臺的互聯(lián)，已然打造出一個完整的AI生態(tài)。所以從行業(yè)上看，即便高通迅速跟進智能音箱，但為了追求市場效益而進行的試水之作只怕會讓廠商和消費者更添疑慮。