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[導讀]6月7日晚,中芯國際對科創(chuàng)板首輪問詢做出了回復,共涉及了六大問題,涵蓋了發(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)、核心技術(shù)等事項,合計 29 個小問。

6月7日晚,中芯國際對科創(chuàng)板首輪問詢做出了回復,共涉及了六大問題,涵蓋了發(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)、核心技術(shù)等事項,合計 29 個小問。

招股說明書披露,中芯國際作為中國大陸技術(shù)最先進、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè),2019 年第一代 14nmFinFET 技術(shù)已進入量產(chǎn)階段,但是晚于臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子等競爭對手的量產(chǎn)時間,第二代 FinFET 技術(shù)平臺已進入客戶導入階段;公司募集資金投資項目 12 英寸 SN1 項目工藝技術(shù)水平為 14nm 及以下,面對激增的下游市場需求,公司現(xiàn)有產(chǎn)能呈現(xiàn)出需求巨大與供給不足的局面。

值得注意的是,中芯國際于 6 月 4 日接受首輪問詢,這意味著其僅用 4 天就交出了問詢答卷,創(chuàng)造了科創(chuàng)板審核問詢最快回復紀錄。

中芯國際與同行業(yè)可比公司在關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點的量產(chǎn)時間如下:

中芯國際還表示,28 納米制程技術(shù)主要服務(wù)于手機 SOC 芯片、IoT、數(shù)字電視等領(lǐng)域的終端客戶,14 納米制程集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)主要服務(wù)于手機應用處理器等領(lǐng)域的終端客戶。目前全球范圍內(nèi)有技術(shù)能力提供 14 納米技術(shù)節(jié)點的純晶圓代工廠有 4 家,而目前有實際營收的純晶圓代工廠僅剩 3 家。兩類制程技術(shù)目前占全球市場的份額相對較小。

對上交所提問的兩類產(chǎn)品毛利率情況,中芯國際表示目前 14 納米制程技術(shù)處于產(chǎn)能和產(chǎn)量穩(wěn)步爬升階段,報告期內(nèi),該產(chǎn)品毛利率為正。14 納米制程的晶圓代工自 2019 年四季度開始量產(chǎn),已建設(shè)月產(chǎn)能 6000 片,而由于該技術(shù)承載主體中芯南方 SN1 產(chǎn)線仍處于開辦期,尚未開始折舊,當期相關(guān)運營及財務(wù)數(shù)據(jù)參考度較低。

而 28 納米產(chǎn)品毛利率為負,主要原因包括行業(yè)供求關(guān)系影響下,全球 28 納米制程市場出現(xiàn)產(chǎn)能過剩,價格相較于 2017 年均價有所下滑,且相關(guān)的產(chǎn)線仍面臨較高的折舊壓力。

中芯國際對此作出風險提示,表示隨著 28 納米、14 納米及下一代制程的產(chǎn)線投產(chǎn)、擴產(chǎn),一定時期內(nèi)會面臨較大的折舊壓力,使得整體毛利率存在波動的風險,對公司的利潤水平將產(chǎn)生一定的影響。

在研發(fā)費用投入方面,一季度,公司首席執(zhí)行官趙海軍表示將大幅上調(diào) 11 億美元資本開支增加至 43 億美元,以充分滿足市場需求。根據(jù)此前規(guī)劃,中芯國際 14nm 及后續(xù)工藝預計在 3 月和 7 月分別擴產(chǎn)至 4000 片 / 月和 9000 片 / 月。預計 2020 年年底將擴展至 1.5 萬片 / 月。

本次中芯國際募資金額約 40% 資金用于 12 英寸芯片 SN1 項目,約 20% 用作為本公司先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金,剩余約 40% 作為補充流動資金。此次中芯國際擬發(fā)行的股份,不涉及現(xiàn)有股份的轉(zhuǎn)換。

中芯國際表示,目前,中國大陸尚無企業(yè)具備 14 納米以下先進工藝的量產(chǎn)能力。公司作為中國大陸第一家實現(xiàn) 14 納米量產(chǎn)的集成電路晶圓代工企業(yè),具備 14 納米以下先進工藝研發(fā)所需要的技術(shù)基礎(chǔ)與資金實力。與第一代 FinFET 技術(shù)中的 14nm 相比較,公司預計第二代 FinFET 技術(shù)有望在性能上提高約 20%,功耗降低約 60%。14 納米及以下先進工藝主要應用于 5G、人工智能、智能駕駛、高速運算等新興領(lǐng)域,未來發(fā)展前景廣闊。

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