耐能3D AI解決方案將閃耀CES 2019 破解終端AI芯片痛點(diǎn)

智能終端的AI計(jì)算成為趨勢(shì)。考慮通訊延時(shí)、基于硬件設(shè)備、個(gè)人隱私考慮，我們需要在終端設(shè)備、傳感器，各種設(shè)備端上實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算，這已經(jīng)成為電子行業(yè)的巨頭共識(shí)。但是要滿足各種場(chǎng)景下的AI計(jì)算需求，需要考慮算力和功耗的平衡問(wèn)題，比如智能手機(jī)對(duì)語(yǔ)音技術(shù)的應(yīng)用、智能家電AI應(yīng)用都有嚴(yán)苛的功耗約束。

AI新創(chuàng)公司耐能（Kneron）在2017年11月15日宣布完成超過(guò)千萬(wàn)美元的A輪融資，阿里巴巴創(chuàng)業(yè)者基金、中華開(kāi)發(fā)資本、高通、奇景光電、中科創(chuàng)達(dá)、紅杉資本、創(chuàng)業(yè)邦等入局；半年后的2018年5月31日，它們又完成了李嘉誠(chéng)旗下維港投資領(lǐng)投的AI輪融資，融資額為1800萬(wàn)美元。他們贏得重大投資的緣由，正是他們的核心技術(shù)實(shí)力獲得青睞。耐能定位是終端人工智能的解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商，耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠(chéng)表示，公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于主打輕量級(jí)的NPU，功耗很低，專(zhuān)注終端AI， 能耗比可以做到100mw到300mw，最新的一款產(chǎn)品甚至可以到10mw以下。

圖：耐能創(chuàng)始人兼CEO 劉峻誠(chéng)

2019年，耐能公司又將眼光走向國(guó)際，帶領(lǐng)其核心產(chǎn)品亮相CES 2019，記者就NPU市場(chǎng)趨勢(shì)，CES 2019耐能展示的核心產(chǎn)品，中國(guó)企業(yè)在AI市場(chǎng)的機(jī)會(huì)等熱點(diǎn)話題采訪了耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠(chéng)，他帶來(lái)前瞻的市場(chǎng)分析和精彩的回答。

NPU采用了“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)并行計(jì)算”架構(gòu)，顛覆了CPU所采用的傳統(tǒng)馮?諾依曼計(jì)算機(jī)架構(gòu)，在視頻監(jiān)控和手機(jī)領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用前景，請(qǐng)預(yù)測(cè)一下2019年NPU市場(chǎng)趨勢(shì)？

未來(lái)，NPU有望成為主流的AI專(zhuān)用處理器。具體到2019年來(lái)看，隨著業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向產(chǎn)品落地與商用，NPU廠商在供應(yīng)鏈和客戶資源上的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈，擁有自主IP等核心技術(shù)的廠商的優(yōu)勢(shì)將逐步顯現(xiàn)出來(lái)，反之則可能陷入被動(dòng)。同時(shí)，從提供IP到做芯片，從芯片設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，NPU廠商也必須度過(guò)重重難關(guān)，遇到阻礙的廠商可能將被迫退場(chǎng)。

在AI芯片領(lǐng)域，有FPGA和ASIC，這些架構(gòu)中哪些會(huì)最先在AI落地應(yīng)用中上量？

我們看好ASIC架構(gòu)，它具有體積小、功耗低、計(jì)算性能與效率高、量產(chǎn)后成本低等優(yōu)勢(shì)，可廣泛適用于移動(dòng)智能終端、智能家居、安防設(shè)備、汽車(chē)電子等終端AI領(lǐng)域，將成為AI芯片的主流架構(gòu)。

耐能在CES 2019將展示哪些明星產(chǎn)品和解決方案？這些產(chǎn)品和解決方案的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪些方面？

CES 2019期間，耐能將帶來(lái)最新的3D AI解決方案，該方案將低功耗、小體積的NPU與MCU整合，適配市場(chǎng)上各種主流的3D傳感器，并支持結(jié)構(gòu)光、ToF、雙目立體視覺(jué)等三種主流3D傳感技術(shù)，滿足語(yǔ)音、圖像等識(shí)別需求，其中人臉識(shí)別識(shí)別準(zhǔn)確率達(dá)99.99%。同時(shí)，耐能將宣布新增AI SoC產(chǎn)品線，在第二季度率先推出一款專(zhuān)為智能家居應(yīng)用所設(shè)計(jì)的AI SoC。此外，耐能還將首度公開(kāi)與研揚(yáng)科技的合作，雙方將共同進(jìn)行AI SoC與工業(yè)電腦的整合。

耐能的3D AI解決方案，可支持結(jié)構(gòu)光（Structured Light）、雙目立體視覺(jué)（Stereo Vision）、飛行時(shí)間測(cè)距（Time of Flight，ToF） 3D等主流傳感技術(shù)，進(jìn)行面部、身體、物品等識(shí)別，能應(yīng)用在安防監(jiān)控、智能家居、智能手機(jī)、各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。結(jié)合2D圖像分析識(shí)別與深度信息分析，不僅能提升識(shí)別精準(zhǔn)度，排除用照片、視頻解鎖的風(fēng)險(xiǎn)，還能更精準(zhǔn)地識(shí)別物品、行為，以及提供其他3D圖像采集應(yīng)用。

耐能展示的3D AI解決方案中，還包括一款獨(dú)家開(kāi)發(fā)、具有成本優(yōu)勢(shì)的3D面部識(shí)別解決方案，只要搭配入門(mén)的近紅外線（Near Infra-red， NIR）鏡頭和原有的RGB鏡頭，不需額外的雙攝校準(zhǔn)，就可提供精準(zhǔn)的3D面部識(shí)別解鎖、3D建模等應(yīng)用，且適用于各種終端設(shè)備。

此外，耐能將于第二季推出的第一款A(yù)I SoC產(chǎn)品，專(zhuān)為智能家居所設(shè)計(jì)，可應(yīng)用在門(mén)鎖、門(mén)禁系統(tǒng)、智能玩具，以及其他家電設(shè)備等。此AI SoC搭載基于耐能 NPU IP- KDP 520的AI處理器，可支持2D/3D圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別，能與不同的3D傳感技術(shù)整合，以及計(jì)算不同神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。

我們看到，最近華為宣布自研AI芯片，尤其是全部采用自研架構(gòu)，對(duì)一些合作廠商沖擊很大。耐能如何看待AI領(lǐng)域，華為、阿里巴巴等大廠商加入AI芯片競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)，對(duì)自身的一些影響？

各界廠商爭(zhēng)相涌入，表明AI的發(fā)展成果和前景正得到日益廣泛的認(rèn)可。耐能樂(lè)見(jiàn)AI芯片市場(chǎng)持續(xù)壯大，并期待和友商一起推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。同時(shí)，不同廠商的產(chǎn)品方向與應(yīng)用領(lǐng)域各異，彼此形成既競(jìng)爭(zhēng)又合作的關(guān)系。我們相信，只要找準(zhǔn)并堅(jiān)守自身的方向，不僅可在未來(lái)的AI芯片市場(chǎng)占據(jù)一席之地，與這些科技或互聯(lián)網(wǎng)巨頭也有合作空間。

具體來(lái)看，華為旗下的海思已經(jīng)是全球前十的IC設(shè)計(jì)廠商，從傳統(tǒng)芯片延伸到AI芯片可以說(shuō)是自然而然的事。至于阿里巴巴，2016年就提出了YoC云芯片的概念，整合諸多芯片廠商為阿里系的智能硬件提供芯片和解決方案，離做芯片只是一步之遙。到了2017年，阿里就開(kāi)始投資或并購(gòu)幾家AI芯片廠商，其中也包括耐能。在行業(yè)起步階段，將自己做和投資外部公司相結(jié)合，以免錯(cuò)失潛在機(jī)會(huì)，也是阿里等互聯(lián)網(wǎng)巨頭常見(jiàn)的做法。

CES 2019將有4500家參展商，5G和人工智能展區(qū)將會(huì)是今年的亮點(diǎn)，耐能參展目標(biāo)是什么？在技術(shù)端和市場(chǎng)端，CES2019會(huì)帶來(lái)哪些豐富的資源？

耐能期待通過(guò)CES 2019的平臺(tái)，向全球智能手機(jī)、智能家居、智能安防、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的目標(biāo)客戶、合作伙伴展示耐能的3D AI解決方案和品牌形象，并尋求潛在的合作機(jī)會(huì)。

CES 2019是全球前沿技術(shù)的發(fā)布與展示平臺(tái)，通過(guò)了解其他廠商的最新技術(shù)、產(chǎn)品或解決方案，可對(duì)我們后續(xù)的技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng)新提供借鑒，其中也不乏交流合作的機(jī)會(huì)。而在市場(chǎng)端，CES 2019有望聚集全球近20萬(wàn)行業(yè)觀眾，特別是智能手機(jī)、智能家居、智能安防、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的廠商，它們均為耐能的目標(biāo)客戶或合作伙伴，獲取這些資源并達(dá)成合作是我們參展的核心目標(biāo)。

您認(rèn)為中國(guó)公司未來(lái)在AI市場(chǎng)的商業(yè)機(jī)會(huì)或機(jī)遇在哪里？

毋庸置疑，中國(guó)已成為僅次于在全球舉足輕重的AI大國(guó)，不僅涌現(xiàn)出大量提供AI芯片等上游技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案的廠商，更擁有龐大的智能手機(jī)、智能家居、智能安防等市場(chǎng)。對(duì)中國(guó)的AI公司而言，不僅在服務(wù)國(guó)內(nèi)客戶時(shí)具有本土化的優(yōu)勢(shì)，還可借助這些客戶的生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì)進(jìn)軍海外市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)“立足中國(guó)，放眼全球”的商業(yè)布局。