Qualcomm開發(fā)出新一代多模窄帶物聯(lián)網模組SLM153可降低70%的功耗

近期，Qualcomm? 發(fā)布了9205 LTE IoT芯片，美格智能作為高通的戰(zhàn)略合作伙伴，我們?yōu)槿蚩蛻籼峁┲悄苡布a品及物聯(lián)網行業(yè)產品定制化解決方案，即將采用該芯片研發(fā)新一代低功耗多模窄帶物聯(lián)網模組SLM153，該模組支持蜂窩物聯(lián)網產品及服務所需的關鍵創(chuàng)新，包括全球多模LTE category M1(eMTC)和NB2(NB-IoT)以及2G/E-GPRS連接、應用處理、地理定位、基于硬件的安全、云服務支持及配套開發(fā)者工具。

SLM153多模模組與前代產品相比，該產品在省電模式可實現(xiàn)高達70%的功耗降低，這對于需在實地運行10年或更長時間且由電池供電的物聯(lián)網終端而言是一個至關重要的考慮因素。這些因素使其適用于需在外形尺寸較小的終端中支持低功耗廣域連接的眾多物聯(lián)網應用。

同時，美格智能基于SLM151、SLM152、SLM153模組推出物聯(lián)網產品定制方案——MP系列，其方案集合了客戶在使用NB-IoT網絡所需的眾多關鍵功能，內置便于定制開發(fā)的MCU，這將為客戶提供功能強大、快速研發(fā)、性價比高的產品定制化服務。

支持COAP、UDP、TCP、MQTT等多種網絡協(xié)議并提供協(xié)議定制服務：

在支持運營商的標準協(xié)議的基礎上，美格智能還可以結合產品實際應用中的需求提供協(xié)議定制化服務，比如COAP+UDP混合協(xié)議以滿足客戶通過NB-IoT網絡下行鏈路實時控制終端的需求。

超小尺寸，好用的板對線連接：

23*33*5.3mm，體積小便于嵌入客戶現(xiàn)有產品結構中，好用的板對線連接方式，讓客戶不用修改原有產品設計，而通過靈活的導線連接就可將產品接入物聯(lián)網。

內置MCU：

該MCU可以根據客戶需求定制軟件，可以進行數據的本地計算及存儲，還可根據客戶的上報要求，并結合電池電量使用情況，靈活調整上報周期以實現(xiàn)電池續(xù)航能力的最大化。

集成E-sim及天線焊盤：

鑒于大部分傳統(tǒng)行業(yè)客戶沒有物聯(lián)網研發(fā)經驗，美格智能將上網使用的SIM卡及天線兩大關鍵功能集成在MP產品中，同時提供天線調試測試供貨服務，為客戶一站式解決無線性能優(yōu)化難題。