華碩全面屏手機專利曝光挖孔屏設(shè)計思路與華為Nova4類似

說到華碩手機，大家印象最深刻的莫過于其推出的游戲手機——華碩ROG Phone，但華碩也沒有停下對全面屏手機的探索。12月24日，據(jù)外媒報道，華碩近日向歐盟知識產(chǎn)權(quán)局（EUIPO）提交了一系列全面屏手機外觀專利，重點利用挖孔屏和彈出式鏡頭以提升正面屏占比。

華碩Zenfone

華碩的彈出式鏡頭設(shè)計與vivo NEX類似，但不同的是華碩將其放在手機頂部中央，而且有三種不同的寬度。隨著彈出空間的增大，華碩可以放入更多的傳感器和前置攝像頭，甚至支持3D人臉解鎖，不過這也意味著會侵占更多手機內(nèi)部空間。如果能切實提升用戶體驗，這點犧牲也是值得的。除此之外，華碩還有一項挖孔屏外觀專利。

華碩專利示意圖

根據(jù)專利示意圖，華碩挖孔屏正面設(shè)計思路與華為Nova4、三星A8s類似，采用單個前置攝像頭，但截至目前華碩并沒有透露其背部設(shè)計。

華碩專利示意圖

隨著前CEO沈振來離職創(chuàng)業(yè)，華碩已經(jīng)重新調(diào)整了手機戰(zhàn)略，決定將手機業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)為以電競和專業(yè)用戶為主，而華碩的新款旗艦手機有望在2019年第一季度亮相。