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[導(dǎo)讀]COB顯示屏因為實現(xiàn)了SMD LED小間距無法實現(xiàn)的更小間距而慢慢進入市場,同時也開啟了微間距顯示屏?xí)r代。COB小間距顯示屏其實也是LED顯示屏的一種,說它是小間距是因為它的像素間距在2.5mm以下,畫面顯示非常高清,COB是指一種封裝方式,具有防塵防撞擊、表面放水的良好特性。

COB顯示屏因為實現(xiàn)了SMD LED小間距無法實現(xiàn)的更小間距而慢慢進入市場,同時也開啟了微間距顯示屏?xí)r代。COB小間距顯示屏其實也是LED顯示屏的一種,說它是小間距是因為它的像素間距在2.5mm以下,畫面顯示非常高清,COB是指一種封裝方式,具有防塵防撞擊、表面放水的良好特性。

COB小間距LED顯示技術(shù),能夠提供更高的可靠性與穩(wěn)定性。

引起LED顯示屏失效的主要因素,包括外界的環(huán)境因素以及LED封裝的可靠性因素。外界環(huán)境的溫度、濕度、污染、震動等,當(dāng)超過LED顯示屏能夠承受的范圍時,或者LED顯示屏設(shè)計抗外界環(huán)境因素的閾值過低時,均會導(dǎo)致LED顯示屏失效,特別是小間距LED顯示屏對外界環(huán)境因素敏感性更高,更容易發(fā)生失效;

LED封裝的可靠性,主要由LED芯片、支架、金線、封裝膠等材料的封裝可靠性決定。要對各種材料的熱學(xué)匹配性、力學(xué)匹配性進行設(shè)計,才能確保LED封裝后的整體可靠性。

COB封裝與普通SMD器件封裝相比,COB封裝取消了LED支架,以及通過SMT回流焊由錫膏連接PCB板的環(huán)節(jié)。COB封裝中,直接將LED芯片固晶、焊線在PCB板上,用封裝膠直接將LED芯片包封在PCB板上。因此,COB封裝具有更高的可靠性。

微間距顯示屏的到來,有什么改變呢?

間距更小化,使得顯示畫面更加飽滿、色彩更細(xì)膩柔和,COB顯示屏本身繼承了LED小間距的優(yōu)勢,在此基礎(chǔ)上更進一步將間距小化,顯示效果當(dāng)然會更加突出。其次,COB顯示屏由于封裝方式的不同,實現(xiàn)“面光源”發(fā)光,光感質(zhì)量更好,有效抑制摩爾紋,用戶體驗也會進一步提升;

而且,COB顯示屏不僅是縮小了點間距,在防護層面上更是有SMD封裝無法達到的高度;COB封裝將發(fā)光芯片完全封裝在PCB板,器件不外露,在運輸、搬動等過程中沒有掉燈等不良現(xiàn)象。還有,熱量可以直接通過PCB板散出,散熱能力更強,產(chǎn)品更加安全;

COB微間距顯示屏的出現(xiàn),證明了led顯示領(lǐng)域不斷朝著讓顯示更加精密的方向挖掘,因為SMD封裝工藝自身限制,所以COB封裝才會在微間距行列出類拔萃。COB小間距顯示技術(shù),是融合了LED封裝與LED顯示的創(chuàng)新技術(shù),具有非常明顯的技術(shù)優(yōu)勢。

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