vivo首款折疊屏新機(jī)曝光 或搭載高通驍龍855處理器

vivo首款折疊屏新機(jī)曝光：或命名NEX Flex

隨著智能手機(jī)行業(yè)技術(shù)壁壘的不斷突破，現(xiàn)如今的智能手機(jī)已經(jīng)用上了隱形式屏幕指紋識別、3D人臉識別、TOF 3D等高端技術(shù)。而曾經(jīng)只存在于電影中的可折疊柔性屏手機(jī)也將于2019年成為量產(chǎn)智能手機(jī)中的一員。

據(jù)本站最新打探的消息，vivo將于明年推出旗下首款雙面柔性可折疊新機(jī)，目前內(nèi)部命名擬定的是——vivo NEX FLEX。據(jù)了解，vivo NEX FLEX現(xiàn)階段的工程機(jī)配備有一塊具有高延展性、可彎曲特性的OLED柔性顯示屏，手機(jī)將部分不可彎曲的元器件集合在不能彎曲的部分。手機(jī)屏幕可彎曲部分的鉸鏈由滑板和連桿組成，連桿的第一端滑動鉸接在芯軸上，第二端與殼體轉(zhuǎn)動連接，從而實(shí)現(xiàn)柔性顯示屏的展開與折疊，且不破壞可折疊移動終端的外觀完整性。

值得一提的是，現(xiàn)階段各大手機(jī)廠商測試的可折疊柔性屏智能手機(jī)大都均面臨著抗摔和抗沖擊性能問題。由于新材料未能量產(chǎn)運(yùn)用于智能手機(jī)，目前大多數(shù)可折疊柔性屏手機(jī)的外觀設(shè)計(jì)會比主流的全面屏手機(jī)厚實(shí)，四周邊框控制同樣不理想，不太符合主流消費(fèi)人群的審美。

或搭載高通驍龍855處理器

據(jù)了解，vivo NEX FLEX有望搭載高通驍龍855（驍龍8150）處理器，這顆處理器基于全新臺積電7nm FinFET制程工藝打造，采用1大核+3中核+4小核的三叢集CPU架構(gòu)，頻率分別是2.84GHz、2.4GHz和1.78GHz，大核是半定制的Cortex-A76，GPU則采用全新研制的Andreno 640，理論CPU性能提升約35％，GPU性能提升約20％，安兔兔評論跑分在36萬左右。