中芯國際去年量產了14nm工藝,這也是國內公司掌握的最先進的半導體工藝,并成功為華為代工麒麟710A處理器。目前中芯國際最重要的一件事就是回歸A股上市,他們要募資200億元,主要投入于14nm等先進工藝發(fā)展。
剛剛海通證券、中金公司也發(fā)布中芯國際輔導工作總結報告,表示中芯國際具備輔導驗收及在科創(chuàng)板上市申請條件,不存在法律和政策障礙。
今天早些時候,上海證交所上有關中芯國際A股上市的消息也變成了問詢狀態(tài),意味著上市工作正在穩(wěn)步推進中。
資料顯示,中芯國際之前是美國+香港的上市模式,不過去年5月退出美國市場,如今申請國內上市,將變成A(科創(chuàng))+H股的模式。
根據早先公布的信息,中芯國際將發(fā)行16.86億股份,折算發(fā)行價可能在12元左右,其中募集資金40%投入上海國產14nm工藝的生產項目。
據悉,中芯國際的14nm去年底量產,不過當時產能比較小,今年重點建設14nm產能,今年3月達到4K晶圓/月,7月達到9K晶圓/月,12月達到15K晶圓/月,2020年內實現SN1項目50%的滿載產能目標。