高通與AMS攜手開發(fā)Android手機(jī)3D感測方案

高通宣布將與AMS合作，共同開發(fā)Android手機(jī)適合的3D感測方案，且不光僅是結(jié)構(gòu)光方案，還包括Stereo Vision和ToF方案，且要整合到高通自家Snapdragon平臺(tái)上。

高通與AMS聯(lián)手能在3D感測發(fā)展上互補(bǔ)

就手機(jī)的3D感測搭載，目前仍以Apple最積極，新款iPhone已在前鏡頭搭載結(jié)構(gòu)光方案的3D感測模塊，還取消指紋識(shí)別的Touch ID，象征Apple已破釜沉舟要加強(qiáng)人臉識(shí)別發(fā)展；相較之下，Android手機(jī)方面除了少數(shù)品牌廠商有在旗艦機(jī)款上搭載外，幾乎都沒有采用3D傳感器，才會(huì)感覺這其中存在很大商機(jī)，高通和AMS因此聯(lián)手希望能拓展此市場。

AMS在3D感測市場的定位和優(yōu)勢，在于掌握技術(shù)和并購不少供應(yīng)鏈，希望能成為不特定廠商的技術(shù)或零組件輸出商；至于高通則在Android手機(jī)市場上有不小影響力，發(fā)展3D感測正好能突顯其在影像處理優(yōu)勢，所以高通與AMS目的一致，加上剛好能互補(bǔ)，才愿意攜手合作發(fā)展3D感測，并能提供手機(jī)廠商解決方案與關(guān)鍵零組件，以此降低采用3D感測門檻。

Android手機(jī)采用高通與AMS方案的可能性低

雖然高通與AMS合作能提供手機(jī)廠商一個(gè)搭載3D感測方案與零組件，但此合作并無法真正拉升Android手機(jī)的3D感測滲透率，因?yàn)樽畲笞璧K并非來自解決方案與零組件供應(yīng)，而是在3D感測缺乏必要性的應(yīng)用服務(wù)。

Apple發(fā)展3D感測最主要目的是要讓人臉識(shí)別取代目前的指紋識(shí)別，但考慮到運(yùn)算芯片需求和成本，此策略只會(huì)應(yīng)用在高階手機(jī)，所以Apple能讓iPhone全面搭載3D感測，而其他Android手機(jī)廠商卻不行，甚至因此考慮到成本與風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)一步限縮到只有旗艦機(jī)才會(huì)搭載。

在此情況下，各Android手機(jī)廠商需要的3D感測模塊數(shù)量并不多，在考慮到缺乏規(guī)模經(jīng)濟(jì)和經(jīng)驗(yàn)的可靠度上，大部分廠商還是會(huì)采用與Apple相同的供應(yīng)鏈，加上AMS零組件價(jià)格偏高，導(dǎo)致即使廠商搭載3D感測模塊，也不見得會(huì)因此采用AMS零組件和方案。

因此若高通與AMS合作僅是單純要在3D感測解決方案和零組件聯(lián)手，并不設(shè)計(jì)應(yīng)用服務(wù)提供和發(fā)展，是無法提高Android手機(jī)廠商采用意愿。

目前手機(jī)3D感測滲透率主要還是來自iPhone

2018年由于3D感測成為高階手機(jī)營銷特色之一，使得品牌廠商對此較為積極推出象征性產(chǎn)品，因此3D感測滲透率提高到10.8%，但其中最主要還是來自iPhone搭載，所以當(dāng)新款iPhone開始搭載3D感測，隨著時(shí)間過去，舊款沒有3D感測的iPhone出貨量減少，將進(jìn)一步推高3D感測搭載率，預(yù)估2019年將會(huì)升至18%，整個(gè)3D感測在手機(jī)市場產(chǎn)值會(huì)達(dá)到5.5億美元。隨著未來Apple可能在iPhone后面追加3D感測模塊，用來強(qiáng)化AR應(yīng)用效果，將可望帶動(dòng)手機(jī)廠商再趁風(fēng)潮推出后置3D感測模塊手機(jī)，使得2020年后滲透率再出現(xiàn)明顯增長。