高通宣布將與AMS合作，共同開發(fā)Android手機適合的3D感測方案，且不光僅是結構光方案，還包括Stereo Vision和ToF方案，且要整合到高通自家Snapdragon平臺上。
高通與AMS聯(lián)手能在3D感測發(fā)展上互補
就手機的3D感測搭載，目前仍以Apple最積極，新款iPhone已在前鏡頭搭載結構光方案的3D感測模塊，還取消指紋識別的Touch ID，象征Apple已破釜沉舟要加強人臉識別發(fā)展；相較之下，Android手機方面除了少數(shù)品牌廠商有在旗艦機款上搭載外，幾乎都沒有采用3D傳感器，才會感覺這其中存在很大商機，高通和AMS因此聯(lián)手希望能拓展此市場。
AMS在3D感測市場的定位和優(yōu)勢，在于掌握技術和并購不少供應鏈，希望能成為不特定廠商的技術或零組件輸出商；至于高通則在Android手機市場上有不小影響力，發(fā)展3D感測正好能突顯其在影像處理優(yōu)勢，所以高通與AMS目的一致，加上剛好能互補，才愿意攜手合作發(fā)展3D感測，并能提供手機廠商解決方案與關鍵零組件，以此降低采用3D感測門檻。
Android手機采用高通與AMS方案的可能性低
雖然高通與AMS合作能提供手機廠商一個搭載3D感測方案與零組件，但此合作并無法真正拉升Android手機的3D感測滲透率，因為最大阻礙并非來自解決方案與零組件供應，而是在3D感測缺乏必要性的應用服務。
Apple發(fā)展3D感測最主要目的是要讓人臉識別取代目前的指紋識別，但考慮到運算芯片需求和成本，此策略只會應用在高階手機，所以Apple能讓iPhone全面搭載3D感測，而其他Android手機廠商卻不行，甚至因此考慮到成本與風險，進一步限縮到只有旗艦機才會搭載。
在此情況下，各Android手機廠商需要的3D感測模塊數(shù)量并不多，在考慮到缺乏規(guī)模經濟和經驗的可靠度上，大部分廠商還是會采用與Apple相同的供應鏈，加上AMS零組件價格偏高，導致即使廠商搭載3D感測模塊，也不見得會因此采用AMS零組件和方案。
因此若高通與AMS合作僅是單純要在3D感測解決方案和零組件聯(lián)手，并不設計應用服務提供和發(fā)展，是無法提高Android手機廠商采用意愿。
目前手機3D感測滲透率主要還是來自iPhone
2018年由于3D感測成為高階手機營銷特色之一，使得品牌廠商對此較為積極推出象征性產品，因此3D感測滲透率提高到10.8%，但其中最主要還是來自iPhone搭載，所以當新款iPhone開始搭載3D感測，隨著時間過去，舊款沒有3D感測的iPhone出貨量減少，將進一步推高3D感測搭載率，預估2019年將會升至18%，整個3D感測在手機市場產值會達到5.5億美元。隨著未來Apple可能在iPhone后面追加3D感測模塊，用來強化AR應用效果，將可望帶動手機廠商再趁風潮推出后置3D感測模塊手機，使得2020年后滲透率再出現(xiàn)明顯增長。
下載文檔
