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[導(dǎo)讀]參與有關(guān)GaN、鍺化硅、汽車應(yīng)用、先進(jìn)封裝等等主題的現(xiàn)場討論;觀看點(diǎn)播視頻演示

奈梅亨,2020年6月29日:半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布將在7月2日和3日舉辦線上研討會(huì) “Power Live”,會(huì)議議程涵蓋有關(guān)電源電子的廣泛主題,包括GaN器件、鍺化硅(SiGe)整流器、汽車應(yīng)用和封裝技術(shù)等。

Nexperia“Power Live”在線研討會(huì)于2020年7月2日和3日正式上線

參與者可以尋找志同道合的伙伴,參加各類主題的一系列在線會(huì)議,討論行業(yè)共同的挑戰(zhàn)和需求,例如:

    基于 GaN 的牽引逆變器如何實(shí)現(xiàn)動(dòng)力系統(tǒng)電氣化的突破。

? 探索 CCPAK——Nexperia 新的表面貼裝封裝,新一代高壓功率GaN技術(shù)

? 用于持續(xù)高電流應(yīng)用的 MOSFET

? 鍺化硅整流器:討論適用于高頻轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的具有增強(qiáng)安全工作區(qū)的一種新型二極管技術(shù)

屆時(shí),將有Nexperia的重要合作伙伴Ricardo和Instagrid的現(xiàn)場演示同時(shí)開展。

Nexperia全球營銷主管Robby Ferdinandus評論道:“許多線下活動(dòng)由于疫情已經(jīng)被取消了,例如PCIM,但Nexperia深知交流和討論是創(chuàng)新的生命線。所以我們決定自己主辦本次活動(dòng),與參與者討論如今行業(yè)面臨的重要挑戰(zhàn),一同了解Nexperia的創(chuàng)新解決方案?!?

在此次Power Live 活動(dòng)中,Nexperia的資深功率專家還將為大家?guī)砜牲c(diǎn)播的演示視頻。完整的活動(dòng)日程現(xiàn)已發(fā)布;請預(yù)先注冊免費(fèi)參加了解本次活動(dòng), 期待您的參與!

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