Nexperia“Power Live”在線研討會于2020年7月2日和3日正式上線

奈梅亨，2020年6月29日：半導體基礎元器件生產領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布將在7月2日和3日舉辦線上研討會 “Power Live”，會議議程涵蓋有關電源電子的廣泛主題，包括GaN器件、鍺化硅(SiGe)整流器、汽車應用和封裝技術等。

參與者可以尋找志同道合的伙伴，參加各類主題的一系列在線會議，討論行業(yè)共同的挑戰(zhàn)和需求，例如：

    基于 GaN 的牽引逆變器如何實現動力系統電氣化的突破。

? 探索 CCPAK——Nexperia 新的表面貼裝封裝，新一代高壓功率GaN技術

? 用于持續(xù)高電流應用的 MOSFET

? 鍺化硅整流器：討論適用于高頻轉換器應用的具有增強安全工作區(qū)的一種新型二極管技術

屆時，將有Nexperia的重要合作伙伴Ricardo和Instagrid的現場演示同時開展。

Nexperia全球營銷主管Robby Ferdinandus評論道：“許多線下活動由于疫情已經被取消了，例如PCIM，但Nexperia深知交流和討論是創(chuàng)新的生命線。所以我們決定自己主辦本次活動，與參與者討論如今行業(yè)面臨的重要挑戰(zhàn)，一同了解Nexperia的創(chuàng)新解決方案。”

在此次Power Live 活動中,Nexperia的資深功率專家還將為大家?guī)砜牲c播的演示視頻。完整的活動日程現已發(fā)布;請預先注冊免費參加了解本次活動, 期待您的參與!