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[導(dǎo)讀]近日,有消息稱(chēng)華為麒麟芯片正獨(dú)立探索在汽車(chē)數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地,首款產(chǎn)品為麒麟710A,目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議,未來(lái)的比亞迪新車(chē)將用上華為的麒麟芯片。麒麟芯片是華為海思半導(dǎo)體公司自研的手機(jī)芯片,當(dāng)前僅面向華為和榮耀手機(jī)供貨。

近日,有消息稱(chēng)華為麒麟芯片正獨(dú)立探索在汽車(chē)數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地,首款產(chǎn)品為麒麟710A,目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議,未來(lái)的比亞迪新車(chē)將用上華為的麒麟芯片。麒麟芯片是華為海思半導(dǎo)體公司自研的手機(jī)芯片,當(dāng)前僅面向華為和榮耀手機(jī)供貨。

盡管目前雙方都沒(méi)有確認(rèn)這個(gè)傳聞,但是其真實(shí)性無(wú)需質(zhì)疑,麒麟芯片上車(chē)早已在華為的規(guī)劃之中,同樣有“國(guó)貨”屬性的比亞迪顯然是一個(gè)不錯(cuò)的合作伙伴。今年以來(lái)華為在汽車(chē)行業(yè)的動(dòng)作非常密集,種種跡象表明,在手機(jī)業(yè)務(wù)受阻之后,華為的汽車(chē)業(yè)務(wù)正在加速推進(jìn)。

一、麒麟710A:一款工藝水平退步的過(guò)時(shí)芯片?

首款上車(chē)的芯片并不是華為最新的麒麟990芯片,甚至也不是早一點(diǎn)的麒麟985、980芯片,而是定位較低、核心較老的麒麟710A芯片。麒麟710芯片發(fā)布于2018年7月,它采用8核心設(shè)計(jì),包括四個(gè)A73大核心和四個(gè)A53小核心,大核心的頻率為2.2GHz;麒麟710A在麒麟710的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái),架構(gòu)和核心未變,但是工藝制程從12nm變?yōu)?4nm,大核心的頻率也降低到了2.0GHz。

以手機(jī)用戶(hù)的眼光來(lái)看,麒麟710A可以說(shuō)是一款工藝水平退步的過(guò)時(shí)芯片。為何華為要選擇用這樣的一款芯片上車(chē)呢?

二、為何選擇麒麟710A?

首要原因是受到了生產(chǎn)能力的限制。麒麟芯片均由華為旗下的海思半導(dǎo)體自行開(kāi)發(fā),但是海思是一家Fabless的芯片公司,只做集成電路的設(shè)計(jì),不負(fù)責(zé)生產(chǎn)制造(這是目前業(yè)界的主流模式,高通、英偉達(dá)、AMD這些知名企業(yè)都不自己生產(chǎn)芯片),麒麟的旗艦SoC芯片都是由臺(tái)積電生產(chǎn)的。由于美國(guó)對(duì)華為的打壓, 臺(tái)積電很快就沒(méi)法繼續(xù)為華為代工了,這是華為手機(jī)業(yè)務(wù)面臨的最大困境,也是華為加速汽車(chē)業(yè)務(wù)的根本原因。

作為替代,未來(lái)麒麟芯片將改由中芯國(guó)際代工。但是中芯國(guó)際目前只具備14nm的工藝制程,沒(méi)法生產(chǎn)7nm的麒麟9系列和8系列芯片,麒麟710A就是中芯國(guó)際目前能生產(chǎn)的最強(qiáng)芯片了。

其次,汽車(chē)和手機(jī)對(duì)芯片的要求有所不同。為了滿(mǎn)足少部分用戶(hù)的游戲需求,手機(jī)SoC芯片頻繁換代,其性能大概在95%的時(shí)間里都是過(guò)剩的。而在汽車(chē)上,現(xiàn)階段游戲應(yīng)用基本不存在,對(duì)性能的需求因此大幅降低了。另外,汽車(chē)上空間更大,對(duì)芯片集成度、功耗什么限制,7nm工藝制程的優(yōu)勢(shì)被抹去不少。所以,麒麟710A級(jí)別的芯片完全能夠勝任智能車(chē)機(jī)對(duì)流暢交互體驗(yàn)和處理影音、圖形的需求。

三、車(chē)載麒麟710A面臨的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)如何?

在車(chē)機(jī)芯片方面,行業(yè)標(biāo)桿特斯拉最早采用英偉達(dá)的Terga 3,后來(lái)升級(jí)為英特爾的Atom A3950,而其他大多數(shù)廠商通常在新款的高端車(chē)型上采用來(lái)自高通的驍龍820A芯片,它是麒麟710A的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

驍龍820A是基于驍龍820手機(jī)芯片開(kāi)發(fā)的一款車(chē)規(guī)級(jí)芯片,A代表Automotive(汽車(chē))。這款芯片發(fā)布于2016年1月,經(jīng)過(guò)不斷的完善和車(chē)企的長(zhǎng)期測(cè)試,它在去年才開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用,理想ONE、領(lǐng)克05、小鵬P7等車(chē)型均搭載了驍龍820A芯片。

從手機(jī)Soc的跑分來(lái)看,驍龍820A和麒麟710A的性能應(yīng)該處以同一水平,前者的優(yōu)勢(shì)在于已經(jīng)有了非常成功上車(chē)的案例,要更加成熟一些。

汽車(chē)對(duì)芯片性能的要求降低了,但是對(duì)可靠性的要求提高了。在高負(fù)荷運(yùn)行發(fā)熱量大增時(shí),手機(jī)可以死機(jī)、重啟,而汽車(chē)關(guān)乎交通安全,黑屏有可能造車(chē)事故的發(fā)生。麒麟710A首先要達(dá)到車(chē)規(guī)級(jí)的要求,然后才能與驍龍820A同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。

四、華為加速推進(jìn)汽車(chē)業(yè)務(wù)

華為的汽車(chē)業(yè)務(wù)可以分為五大板塊:智能駕駛、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、智能電動(dòng)、云服務(wù)。在過(guò)去幾個(gè)月里,這五大板塊都獲得了不錯(cuò)的進(jìn)展。

在智能駕駛領(lǐng)域,今年5月華為的高階自動(dòng)駕駛?cè)珬=鉀Q方案(ADS)和自動(dòng)駕駛操作系統(tǒng)內(nèi)核先后獲得車(chē)規(guī)功能安全ASIL-D認(rèn)證。

在智能座艙領(lǐng)域,除了麒麟710A芯片上車(chē)之外,HUAWEI HiCar智慧互聯(lián)解決方案已經(jīng)于去年12月搭載到了新寶駿的新車(chē)RC6上,今年還會(huì)有更多新車(chē)采用這套解決方案。

在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域,比亞迪的新車(chē)漢EV/漢DM、廣汽新能源的新車(chē)Aion V都搭載了華為的5G車(chē)載模組。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的鋪開(kāi),5G技術(shù)將成為新車(chē)的重要賣(mài)點(diǎn)。

在智能電動(dòng)領(lǐng)域,華為在今年4月發(fā)布了HUAWEI HiCharger直流快充模塊,并且與行業(yè)龍頭國(guó)家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)有深入的合作。

在云服務(wù)領(lǐng)域,HUAWEI Octopus今年1月已在長(zhǎng)沙湘江新區(qū)上線,已有多家企業(yè)在華為的云平臺(tái)上進(jìn)行自動(dòng)駕駛仿真訓(xùn)練。

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