什么是機械式機殼優(yōu)化解決方案?它有什么特點?隨著數(shù)據(jù)速率逐步攀升至極高的水平，而且 5G 的時代也即將來臨，數(shù)據(jù)中心的管理人員正在尋求通過創(chuàng)新性方式來設(shè)計高性能的網(wǎng)絡(luò)，同時保持高效傳輸。Molex 充分利用自身在數(shù)據(jù)存儲和數(shù)據(jù)處理方面的豐富經(jīng)驗，交付各種頂尖的解決方案，包括分析和建議在內(nèi)，可以優(yōu)化機殼設(shè)計中設(shè)計內(nèi)容的相關(guān)功能。
客戶在從 Molex 采購連接器或子組件的同時，還會獲得工程上的專業(yè)經(jīng)驗。熱管理、端口密度優(yōu)化和信號完整性 (SI) 分析就屬于 Molex 為客戶引入的一部分強大能力。在實施互連系統(tǒng)、電纜組件、線纜式背板連接器、定制線纜槽組件等幾類Molex 產(chǎn)品的過程中，這種工程支持有助于減少客戶的設(shè)計工作。
Molex 的工程服務(wù)致力于解決一系列的問題。例如，對于可能含有數(shù)百條外部線纜的機架應(yīng)用，Molex提供的定制線纜管理解決方案可以減輕操作的困難度。Molex 還可為內(nèi)部應(yīng)用交付易于實施的線纜槽組件。此類直接替換式的解決方案可以縮短設(shè)計周期、減少線纜管理工作，并且加快上市。
此外，隨著數(shù)據(jù)速度的不斷提升，熱管理就越發(fā)具有挑戰(zhàn)性。對此，Molex 提供大量的產(chǎn)品與方法來實現(xiàn)行之有效的解決方案。BiPass I/O 和背板組件以及銅纜背板 (CCB) 就是 Molex 給出的兩個答案，可以良好解決熱管理上的問題并充分應(yīng)對設(shè)計上的挑戰(zhàn)。BiPass I/O 至 ASIC、ASIC 至 ASIC 及背板至 ASIC 應(yīng)用都是 Molex 提供的集成解決方案的優(yōu)秀范例。通過高速銅纜與可靠的 SI，BiPass 可以為全套的直接替換式解決方案提供定制線纜、線纜槽及面板組件。結(jié)合雙同軸信號線纜使用的 CCB 是對印刷電路板在高數(shù)據(jù)速率下遇到損耗這一問題的可靠解決辦法。CCB 的 SI 性能出色，具有極高的一致性，在某些應(yīng)用中可作為印刷電路板的一種有效的替代產(chǎn)品。
除了 BiPass 和 CCB 解決方案以外，Molex 的工程師還開發(fā)出了一系列的方法來優(yōu)化 Molex 的內(nèi)容，以及優(yōu)化這些內(nèi)容對機殼性能產(chǎn)生的影響。
Molex 充分利用在數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)連接方面數(shù)十年來積累下的專業(yè)經(jīng)驗，為當(dāng)今的挑戰(zhàn)及未來的機會開發(fā)各種產(chǎn)品與綜合性的功能。線纜管理和直接替換式的解決方案可簡化客戶的庫存和采購流程，使客戶無需再進(jìn)行測試。對于合同制造商也可實現(xiàn)相同的結(jié)果，為制造商簡化物流并縮短周轉(zhuǎn)時間。 工程支持可有效的實施 Molex 的內(nèi)容，縮短客戶的設(shè)計時間及設(shè)計周期 – 這些將共同致力于加快產(chǎn)品的上市，成為當(dāng)今快節(jié)奏的數(shù)字化環(huán)境下的一項明顯的優(yōu)勢。性能分析與建議可以對機殼設(shè)計內(nèi)部使用的 Molex 的頂尖組件進(jìn)行熱管理、端口密度和 SI 增益上的優(yōu)化。結(jié)果則是可以實現(xiàn)高性能的數(shù)據(jù)中心，使其以最高的效率運行。
作為莫仕授權(quán)分銷商，Heilind可為市場提供相關(guān)服務(wù)與支持，此外Heilind也供應(yīng)多家世界頂級制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細(xì)分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)來覆蓋所有市場。以上就是機械式機殼優(yōu)化解決方案解析，希望能給大家?guī)椭?
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