SEMI預計半導體廠商明年晶圓設備支出創(chuàng)紀錄 達到677億美元

6月11日消息，據國外媒體報道，從研究機構公布的數(shù)據來看，今年前4個月，全球半導體產品的月度銷售額均超過了340億美元，近3個月同比均有增長。

而從目前的情況來看，半導體產品明年依舊會有不錯的銷售狀況，半導體廠商也會加大投入，已有機構預計半導體廠商明年的晶圓設備支出將會創(chuàng)下記錄。

預計半導體廠商明年的晶圓設備支出將會創(chuàng)下記錄的，是國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）。

國際半導體產業(yè)協(xié)會預計，對半導體廠商來說，明年將會是有標志性的一年，晶圓設備的支出將達到創(chuàng)紀錄的677億美元，預計同比增長24%。

值得注意的，國際半導體產業(yè)協(xié)會此前是預計全球半導體廠商明年在晶圓設備方面支出657億美元，新預計的677億美元，較此前的預期提高了20億美元。

雖然預計全球半導體廠商明年在晶圓設備方面的支出將創(chuàng)下記錄，但對于今年，國際半導體產業(yè)協(xié)會是預計會有下滑，預計同比下滑4%。