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[導讀]DigiTimes 19 日稱臺積電已于本月開始生產(chǎn) A14 芯片和驍龍 X60 調(diào)制解調(diào)器,以用于計劃在 2020 年晚些時候推出的新一代 iPhone。6月30日,據(jù)媒體報道,由于蘋果今年采用自研 5G 毫米波天線模塊,故 iPhone 2020 產(chǎn)量將有一定程度下滑。

DigiTimes 19 日稱臺積電已于本月開始生產(chǎn) A14 芯片和驍龍 X60 調(diào)制解調(diào)器,以用于計劃在 2020 年晚些時候推出的新一代 iPhone。6月30日,據(jù)媒體報道,由于蘋果今年采用自研 5G 毫米波天線模塊,故 iPhone 2020 產(chǎn)量將有一定程度下滑。

報道稱供應鏈推測今年一部手機或將搭載 2-3 組 AiP(封裝天線)模組,平板電腦或多出 1 組,但整體估計,蘋果 iPhone 新機 AIP 模組總產(chǎn)量約在 3000 萬組至 5000 萬組之間。

供應鏈傳出消息稱,蘋果今年下半年有意把更激進的價格和促銷策略放在 4G 既有 iPhone 型號上面,例如 iPhone11、iPhone SE 等 LCD 機型,以此搭配 5G 新品聯(lián)合出擊,以擴大智能手機市場占有率。

除了今年毫米波 5G 手機叫好不叫座機的現(xiàn)象增加外,供應鏈也稱目前能夠兼容 FR1(sub.6 GHz)、FR2(毫米波)的手機并不占多數(shù),而且對于中國這類 sub.6 先行的市場來說,只有毫米波天線模組或許并不適用。

此外,據(jù)供應鏈表示,今年 5G 毫米波 iPhone 實際出貨量預計可達 1500 萬至 2000 萬部,相較年初預期的 3000 萬至 4000 萬出貨量下降約 50%。

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