HOLTEK新推出BM32S2021-1近接感應(yīng)模塊

Holtek推出BM32S2021-1近接感應(yīng)模塊(Proximity Sensing Module)，產(chǎn)品整合了主動紅外發(fā)射、接收、光學(xué)機構(gòu)。具有低功耗、感應(yīng)偵測距離長、小體積等特性，模塊化設(shè)計，減少產(chǎn)品開發(fā)時間，近接感應(yīng)偵測適合各類智能居家電子產(chǎn)品使用，例如智能門鎖、智能化妝鏡、智能潔具、自動烘干機的近接感測。

BM32S2021-1支持偵測物體距離長達100cm，且擁有12μA at 3.3V 低待機功耗特性，大大增加此產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境，滿足不同電源設(shè)計產(chǎn)品應(yīng)用需求。提供I/O與UART兩種輸出模式供用戶選擇，搭配專用的參數(shù)平臺，可快速調(diào)整各項模塊特性，達到快速且方便的開發(fā)優(yōu)勢。

BM32S2021-1模塊連接接口僅四個郵票孔(Stamp hole)設(shè)計，可自行增加排針元件連接，完成不同角度的機構(gòu)應(yīng)用需求(如直立90°)，高靈活度提供了產(chǎn)品應(yīng)用的可能性。產(chǎn)品開發(fā)服務(wù)除了提供參數(shù)平臺之外，擁有全方位的技術(shù)服務(wù)團隊支持，讓使用者可以無須擔(dān)心使用問題。