雷曼股份有望在2020年推出MicroLED

繼利亞德、歐普照明獲機(jī)構(gòu)調(diào)研后，LED顯示屏大廠雷曼股份亦于12日接受了29家機(jī)構(gòu)投資者集中調(diào)研，公司董事長兼總裁李漫鐵與副總裁兼董事會(huì)秘書羅竝就公司現(xiàn)狀、市場(chǎng)策略、業(yè)務(wù)合作與運(yùn)營收入以及未來發(fā)展等與投資者進(jìn)行了深入交流和溝通，其中公司COB業(yè)務(wù)引資本強(qiáng)烈關(guān)注。

李漫鐵在介紹公司現(xiàn)狀時(shí)表示，雷曼股份目前資產(chǎn)負(fù)債率低，僅18%，低于業(yè)內(nèi)平均水平；賬面現(xiàn)金約2億，資金較充足，且資金使用成本較低，資金狀況良好；商譽(yù)賬面值約2億，相對(duì)而言減值風(fēng)險(xiǎn)較?。荒壳笆兄导s18億，凈資產(chǎn)約11億，市凈率較低，僅約1.64。公司實(shí)際控制人持股比例較高，控股超過50%。

近兩年公司凈利較少，但公司的COB顯示產(chǎn)品憑借其出色的顯示性能優(yōu)勢(shì)，可以滿足客戶對(duì)產(chǎn)品求新、求差異化的需求，市場(chǎng)反響較好，國內(nèi)外全球開花，上半年已出貨幾千萬。目前COB小間距在LED小間距市場(chǎng)的占有率低于5%，隨著市場(chǎng)對(duì)COB顯示技術(shù)的認(rèn)可度不斷提升，COB小間距市場(chǎng)空間很大，公司有望借助COB顯示面板業(yè)務(wù)的快速增長，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，未來業(yè)績發(fā)展空間及增長潛力巨大。

此外，李漫鐵在展望公司未來時(shí)稱，公司未來堅(jiān)定看好LED小間距市場(chǎng)，公司自前兩年開始立項(xiàng)COB顯示項(xiàng)目，依托十幾年的封裝與顯示技術(shù)積累，COB高清顯示產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司已投入七千多萬，至年底預(yù)計(jì)投入一個(gè)億，投入產(chǎn)出比可達(dá)到1:4，明年會(huì)逐漸釋放產(chǎn)能和利潤。后續(xù)公司還將運(yùn)用自有資金進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)，不斷提升市場(chǎng)占有率。

雷曼股份是深圳首家LED上市公司，目前市值較低，未來公司將聚焦高科技LED產(chǎn)業(yè)，將COB小間距LED顯示面板確定為未來三年的產(chǎn)品和技術(shù)的戰(zhàn)略重點(diǎn)，持續(xù)加大該領(lǐng)域的投入，擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)能，打造公司在COB細(xì)分領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。目前傳統(tǒng)的SMD產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，COB封裝技術(shù)為行業(yè)所看好，被認(rèn)為是LED顯示技術(shù)通向Micro LED的必經(jīng)之路。預(yù)計(jì)未來COB小間距LED顯示面板產(chǎn)品在LED小間距細(xì)分市場(chǎng)的占有率會(huì)有較大提升，成為未來幾年的LED小間距高清顯示主流產(chǎn)品，公司COB業(yè)務(wù)未來三年亦將成為公司增長點(diǎn)。

據(jù)雷曼股份披露的投資者活動(dòng)記錄表顯示，在互動(dòng)交流環(huán)節(jié)中，投資者提出的15個(gè)問題中有8個(gè)關(guān)乎COB業(yè)務(wù)。

Q：公司COB業(yè)務(wù)目前的國內(nèi)市場(chǎng)推廣情況？

李漫鐵：過去雷曼顯示產(chǎn)品在國內(nèi)市場(chǎng)占比較少，自去年推出第三代COB高清顯示產(chǎn)品后，公司認(rèn)為憑借具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的COB產(chǎn)品能夠打開國內(nèi)市場(chǎng)。由于應(yīng)用區(qū)域遍布全國各地，行業(yè)領(lǐng)域也很廣泛，所以公司采用區(qū)域+行業(yè)的市場(chǎng)布局。區(qū)域包括全國30多個(gè)省都在推，行業(yè)方面包括軍工、公安、安防、廣電、電力、水利、應(yīng)急中心等都是適用領(lǐng)域。

公司的COB市場(chǎng)銷售策略是與高質(zhì)量客戶形成戰(zhàn)略聯(lián)盟，實(shí)施大客戶策略。公司通過與戰(zhàn)略伙伴建立合作關(guān)系，結(jié)合戰(zhàn)略伙伴在相關(guān)區(qū)域相關(guān)行業(yè)的豐富資源優(yōu)勢(shì)，公司提供合適的差異化產(chǎn)品，并給予適當(dāng)?shù)淖尷臻g，共同加大公司COB產(chǎn)品的推廣拓展。接下來公司會(huì)與100多家合作伙伴洽談建立關(guān)系，緊密合作，不斷加強(qiáng)COB業(yè)務(wù)市場(chǎng)推廣。目前有個(gè)很好的趨勢(shì)，就是國內(nèi)客戶都比較認(rèn)可公司的COB產(chǎn)品，認(rèn)為公司COB產(chǎn)品能夠滿足其使用要求，并且在五到七年內(nèi)不會(huì)過時(shí)。

Q：公司COB產(chǎn)品的價(jià)格情況？

李漫鐵：目前公司COB的價(jià)格會(huì)比SMD高10%左右，但是產(chǎn)品性能比SMD高，使用維護(hù)成本也較低。未來產(chǎn)品規(guī)模和良率提升后價(jià)格會(huì)隨之下降，預(yù)計(jì)規(guī)?；慨a(chǎn)后價(jià)格會(huì)比SMD低10%左右。

Q：公司COB產(chǎn)品的芯片產(chǎn)品成本占比多少？芯片價(jià)格下降是否有利好影響？

李漫鐵：芯片占COB物料成本20%左右，芯片價(jià)格的下降會(huì)給產(chǎn)品提供一定的降價(jià)空間，但是目前COB所需芯片會(huì)比常規(guī)小間距的芯片要求更高一些。

Q：公司生產(chǎn)COB顯示面板的設(shè)備是公司外購的嗎？

李漫鐵：公司COB顯示面板的生產(chǎn)設(shè)備，一部分是國內(nèi)采購的，一部分是根據(jù)公司的技術(shù)及生產(chǎn)需求在境外定制的。因此說COB的產(chǎn)業(yè)鏈配套是比較嚴(yán)苛的，具有技術(shù)壁壘與資金壁壘。

Q：公司COB與傳統(tǒng)表貼產(chǎn)品相比有什么優(yōu)勢(shì)？

李漫鐵：目前我們自主研發(fā)的COB顯示面板采用的是chip on board集成封裝技術(shù)，融合了封裝與顯示技術(shù)，具有高密度、高防護(hù)、高信賴性、高適應(yīng)性、高畫質(zhì)與使用成本低的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，其綜合性能比目前市面的表貼產(chǎn)品提升較大，現(xiàn)階段而言其成本和價(jià)格會(huì)比表貼產(chǎn)品高一些。但是隨著點(diǎn)間距的下行，傳統(tǒng)的SMD小間距產(chǎn)品進(jìn)入了瓶頸期，存在多個(gè)產(chǎn)品痛點(diǎn)，比如產(chǎn)品穩(wěn)定性受到嚴(yán)峻考驗(yàn)，維護(hù)成本很高。

而我們研發(fā)的第三代COB產(chǎn)品作為LED小間距更新迭代的產(chǎn)品，具有高防護(hù)特點(diǎn)，具備防撞、防潮、防震、正面防水的優(yōu)勢(shì)；高信賴性具有制程避免熱損傷，天生健康的特點(diǎn)；高適應(yīng)性具有能滿足室內(nèi)各種使用環(huán)境的特點(diǎn)；高畫質(zhì)具有高對(duì)比度、高解析度、高色域的特點(diǎn)；低使用成本具有低能耗、低維護(hù)及安裝成本的特點(diǎn)。從生產(chǎn)工藝與成本來看，COB技術(shù)取消了SMD的支架與SMT回流焊環(huán)節(jié)，無虛焊風(fēng)險(xiǎn)，可靠性更高，其成本會(huì)隨著規(guī)?；慨a(chǎn)及良率提升而下降，這些特點(diǎn)使它相對(duì)表貼產(chǎn)品將更具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。

Q：公司COB訂單的回款情況如何？

李漫鐵：公司是作為產(chǎn)品設(shè)備提供商與系統(tǒng)集成商合作，主要為系統(tǒng)集成商提供產(chǎn)品配套，且公司產(chǎn)品因具獨(dú)特優(yōu)勢(shì)議價(jià)能力較強(qiáng)，因此訂單回款情況較好。

Q：公司COB產(chǎn)品的毛利率大概多少？

李漫鐵：公司COB產(chǎn)品毛利相對(duì)較高，凈利潤率也相對(duì)較高，主要是產(chǎn)品的獨(dú)特性帶來的紅利。

Q：國內(nèi)有無其他公司做COB產(chǎn)品？雷曼與他們的區(qū)別？

李漫鐵：國內(nèi)有一兩家非上市公司也有COB產(chǎn)品，但我們的產(chǎn)品為最新一代技術(shù)，采用了更先進(jìn)的工藝技術(shù)路線。公司作為上市公司，具有資金和研發(fā)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)公司具備十幾年的核心封裝顯示技術(shù)積累，而且擁有幾十項(xiàng)COB相關(guān)專利及專有技術(shù)，目前而言，公司的COB產(chǎn)品比同行領(lǐng)先至少一到兩年。

在新型顯示技術(shù)百家爭(zhēng)鳴的背景下，OLED、LCD、LED、Mini/Micro LED等解決方案的應(yīng)用前景備受機(jī)構(gòu)投資者關(guān)注。

在談及OLED、LCD、LED在商顯的應(yīng)用前景時(shí)，李漫鐵表示，這個(gè)主要跟顯示尺寸有關(guān)，80寸以下的顯示屏，LCD、OLED都可以規(guī)模量產(chǎn)。80寸以上的話LCD、OLED等就沒有商業(yè)意義了，其價(jià)格和性能都會(huì)有很大瓶頸。80寸以上目前主要是投影，包括市面的激光電視，另外主要解決方案就是LED超小間距，而COB出色的顯示性能和高可靠性在大尺寸商顯會(huì)更有優(yōu)勢(shì)。投影本身在亮度、色彩及對(duì)比度等方面存在一定局限性，而COB顯示具有更高的對(duì)比度，更寬的色域，更加出色的畫質(zhì)，更加靈活快捷的拼接方式以及更高的環(huán)境適應(yīng)性等優(yōu)勢(shì)，未來COB顯示面板打開了80寸以上的市場(chǎng)，投影的市場(chǎng)空間將會(huì)受到一定的限制。

同時(shí)，李漫鐵還介紹了雷曼股份有關(guān)Mini/Micro LED方面的布局情況。在雷曼具體的三年產(chǎn)品規(guī)劃中，計(jì)劃這個(gè)月底推出P0.9的Mini LED，明年3月推出P0.6的Mini LED，在2019年二季度有望推出倒裝工藝的P0.5雷曼Mini LED，2020年有望推出Micro LED。Mini/Micro LED是指在 一個(gè)芯片上高密度集成微小尺寸的LED陣列，是基于COB封裝的下一 代微間距顯示技術(shù)，是小間距LED的進(jìn)一步升級(jí)。雷曼具備倒裝COB封裝能力，倒裝COB與正裝相比，能將尺寸做的很小，可以很好的解決電流擁擠、熱阻較高的問題，達(dá)到很高的電流密度和均勻度。未來Mini/Micro LED也需要COB工藝的配合。

最后，李漫鐵回應(yīng)了公司如何應(yīng)對(duì)中美貿(mào)易戰(zhàn)。他表示，公司出口業(yè)務(wù)占比約70%，其中美國業(yè)務(wù)占比約30%。目前公司也在調(diào)整銷售策略，借助COB打開國內(nèi)市場(chǎng)，公司COB業(yè)務(wù)受歡迎度持續(xù)上升，預(yù)計(jì)未來COB收入增幅會(huì)較大，未來兩年國內(nèi)業(yè)務(wù)占比估計(jì)會(huì)超過50%。