5G手機大戰(zhàn)提前打，誰將能成為最后的贏家？

5G對于手機行業(yè)而言是一個風(fēng)口。但是，目前5G網(wǎng)絡(luò)尚未商用，手機廠商提前開啟的5G手機大戰(zhàn)，更多是焦慮驅(qū)使下的產(chǎn)物。作為各手機廠商下一個角逐的主戰(zhàn)場，誰能在5G手機領(lǐng)域處于領(lǐng)先，誰將掌握未來手機市場的主動，有待進(jìn)一步觀察。

9月8日，在北京召開的全球INS大會上，榮耀總裁趙明發(fā)表了主題為《5G時代的手機創(chuàng)新》的演講，宣布榮耀手機將在2019年推出首部5G手機。

趙明在演講中結(jié)合榮耀手機自身經(jīng)驗和實踐，給出了思考與展望，同時提出5G網(wǎng)絡(luò)三層建設(shè)論。這三個不同的圈層，未來將構(gòu)成總值達(dá)10萬億美金以上的投資規(guī)模和市場體量。

這樣一個規(guī)模龐大的市場，覬覦者眾多在所難免。群雄逐鹿，誰將是“頭號玩家”，誰又能成為最后贏家？

預(yù)判5G手機發(fā)展：深入?yún)⑴c5G網(wǎng)絡(luò)三層建設(shè)者，才是核心玩家

作為一位很早就從事運營商業(yè)務(wù)的專家，趙明對通信網(wǎng)絡(luò)的迭代和發(fā)展有著自己獨到的見解。在趙明看來，3G、4G、5G的發(fā)展，十年一個輪回，每次網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的參與者都可以分為三層。

第一層就是標(biāo)準(zhǔn)的制定者和推動整個產(chǎn)業(yè)進(jìn)程的專利啟動者。其中，華為在標(biāo)準(zhǔn)制定方面一直扮演著積極的角色，是標(biāo)準(zhǔn)制定的重要參與者，特別是在5G標(biāo)準(zhǔn)的制定和技術(shù)研發(fā)中，處于核心地位，且擁有大量專利技術(shù)。

第二層就是推動網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的解決方案提供者和驗證者。華為在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中一直努力探索，早在十年前的2009年，華為就啟動了 5G 研究工作。在今年6月，華為宣布率先完成IMT-2020 5G推進(jìn)組組織的中國5G技術(shù)研發(fā)試驗第三階段NSA（非獨立組網(wǎng)）全部用例測試。

第三層是基于5G解決方案提供商基礎(chǔ)之上的手機品牌商，以及5G應(yīng)用服務(wù)廠家，如各種APP、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供應(yīng)商等。作為手機市場重要參與者的華為和榮耀手機，自然是5G手機重要參與者。

以上三層，華為、榮耀手機都深度參與，處于核心地位，是10萬億美金5G產(chǎn)業(yè)的真正開啟者。依托華為對5G網(wǎng)絡(luò)全鏈條的深度介入，榮耀手機不論對5G通訊技術(shù)的理解、應(yīng)用，還是在對手機與基站連接的技術(shù)應(yīng)用，以及手機設(shè)計、研發(fā)等方面，均具備早于行業(yè)、提前布局5G手機的信息優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢、競爭優(yōu)勢。

這些優(yōu)勢是其他手機廠商所無法比擬的。相比華為與榮耀手機，其他手機廠商都屬于第三層的外延位置，信息滯后、技術(shù)儲備不足，解決方案不完善。這些差距短期內(nèi)難以彌補。

5G手機技術(shù)要求更高，身懷“利器”才能成最后贏家

相比4G，5G網(wǎng)絡(luò)必須具備高速率、短時延、廣鏈接等特點。與此相對應(yīng)的，5G網(wǎng)絡(luò)對接入的手機也提出了新要求：首先，海量的信息交換和計算，對手機的處理能力要求更高；其次，速率更高帶來的更高的功耗；最后，信息多收多發(fā)，手機元器件、天線面積的增加，對手機的布板設(shè)計、工業(yè)設(shè)計及散熱能力帶來更高的挑戰(zhàn)。

面對5G對手機終端的高要求，如何解決5G手機存在的處理能力要求更高、功耗更高、整機面積挑戰(zhàn)更大等技術(shù)難關(guān)，成為絕大多數(shù)廠商能否順利跨越5G龍門的第一道關(guān)卡。

趙明對此有清楚的認(rèn)知：“5G手機的要求非常高，5倍的處理能力，功耗更高，一定要求最先進(jìn)的芯片處理技術(shù)，以及整機面積散熱能力的挑戰(zhàn)，這是未來5G終端帶來的挑戰(zhàn)?！钡鲜鰡栴}的解決，必須依靠長期的基礎(chǔ)技術(shù)儲備、前沿技術(shù)突破來解決。而這方面，榮耀手機早已開始持續(xù)布局，就像趙明所說的，“具有得天獨厚的優(yōu)勢”。

首先，在處理能力方面，5G手機需要最先進(jìn)的芯片技術(shù)與5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行適配，滿足其對處理能力的高要求。華為剛剛發(fā)布的麒麟980被稱為“地表最強芯片”，在CPU、GPU、通信性能上擁有極強的性能，而且使用了雙NPU，在人工智能任務(wù)處理上速度更快。明年將發(fā)布的麒麟芯片的新一代產(chǎn)品，還將繼續(xù)提升性能表現(xiàn)。榮耀即將發(fā)布的“科技理想主義”產(chǎn)品榮耀Magic2已成為該芯片首發(fā)機型，可選巴龍5000基帶，無縫適配5G?？梢韵胍姡邆湫酒诵募夹g(shù)并不斷加大投入的榮耀手機，未來面對5G海量的信息交換和計算，將會有極為出色的表現(xiàn)。

此外還有整機面積散熱能力的挑戰(zhàn)，榮耀手機已經(jīng)為5G儲備了很多系統(tǒng)散熱技術(shù)。還是以麒麟980為例，該芯片是全球首個應(yīng)用7nm制程工藝的芯片，能耗得到大幅度降低。榮耀手機還擁有AI智能調(diào)度等技術(shù)，使手機的功耗進(jìn)一步得到控制。在今年發(fā)布的榮耀Note 10上首發(fā)的THE NINE液冷散熱技術(shù)，更創(chuàng)新性提升手機的散熱能力。據(jù)悉，未來還將有更多新材料率先應(yīng)用在榮耀手機上。榮耀的5G手機結(jié)合這些優(yōu)勢，能夠全面解決因速率提升帶來的散熱問題。

除此之外，榮耀手機還在多方面積極備戰(zhàn)5G。5G時代的智能手機終端，在人工智能的加持下，將變得更加智能化、人性化與人格化模式，是5G網(wǎng)絡(luò)最適配的前沿技術(shù)之一，而在這方面，榮耀手機早在2016年就開始布局，發(fā)布全球首款人工智能智慧手機榮耀Magic，從系統(tǒng)層面對AI進(jìn)行探索；2017年，發(fā)布榮耀V10，從芯片層面進(jìn)行探索；2018年已經(jīng)發(fā)布的榮耀10和HiAI開放平臺，定義全新的AI手機2.0。

目前，華為是全球為數(shù)不多的能夠提供從芯片到整個系統(tǒng)的5G解決方案提供商，華為與榮耀手機也能夠提供5G手機端到端解決方案，可謂“身懷利器”。這讓他們面對提前開打的5G手機大戰(zhàn)，能夠更從容應(yīng)對，兇狠出擊，一擊必中。而非如其他手機品牌那樣，被焦慮驅(qū)使，在5G手機這個新戰(zhàn)場，再次不合時宜地祭出“搶跑”營銷戰(zhàn)。