同一塊PCB上，RF電路和數(shù)字電路如何和諧共處？

（1） 供電電源噪聲

由于輸入/ 輸出信號(hào)有幾V 的擺幅，數(shù)字電路對(duì)于電源噪聲（小于50 mV） 一般可以接受。而模擬電路對(duì)于電源噪聲卻相當(dāng)敏感，尤其是對(duì)毛刺電壓和其他高頻諧波。因此，在包含RF（或其他模擬） 電路的PCB 板上的電源線布線必須比在普通數(shù)字電路板上布線更加仔細(xì)，應(yīng)避免采用自動(dòng)布線。同時(shí)也應(yīng)注意到，微控制器（或其他數(shù)字電路） 會(huì)在每個(gè)內(nèi)部時(shí)鐘周期內(nèi)短時(shí)間突然吸入大部分電流，這是由于現(xiàn)代微控制器都采用CMOS 工藝設(shè)計(jì)。因此，假設(shè)一個(gè)微控制器以1 MHz 的內(nèi)部時(shí)鐘頻率運(yùn)行，它將以此頻率從電源提取（脈沖） 電流，如果不采取合適的電源去耦，必將引起電源線上的電壓毛刺。如果這些電壓毛刺到達(dá)電路RF 部分的電源引腳，嚴(yán)重的可能導(dǎo)致工作失效，因此必須保證將模擬電源線與數(shù)字電路區(qū)域隔開。

（2） 不合理的地線

RF 電路板應(yīng)該總是布有與電源負(fù)極相連的地線層，如果處理不當(dāng)，可能產(chǎn)生一些奇怪的現(xiàn)象。對(duì)于一個(gè)數(shù)字電路設(shè)計(jì)者來說這也許難于理解，因?yàn)榧词箾]有地線層，大多數(shù)數(shù)字電路功能也表現(xiàn)良好。而在RF 頻段，即使一根很短的線也會(huì)如電感一樣作用。粗略計(jì)算，每mm 長(zhǎng)度的電感量約為1 nH ， 434 MHz 時(shí)10 mmPCB 線路的感抗約為27 Ω。如果不采用地線層，大多數(shù)地線將會(huì)較長(zhǎng)，電路將無法保證設(shè)計(jì)特性。

（3） 天線對(duì)其他模擬部分的輻射

在包含射頻和其他部分的電路中，這一點(diǎn)經(jīng)常被忽略。除了RF 部分，板上通常還有其他模擬電路。例如，許多微控制器內(nèi)置模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC） 用于測(cè)量模擬輸入以及電池電壓或其他參數(shù)。如果射頻發(fā)送器的天線位于此PCB 附近（或就在此PCB 上） ，發(fā)出的高頻信號(hào)可能會(huì)到達(dá)ADC 的模擬輸入端。不要忘記任何電路線路都可能如天線一樣發(fā)出或接收RF 信號(hào)。如果ADC 輸入端處理不合理，RF 信號(hào)可能在ADC輸入的ESD二極管內(nèi)自激，從而引起ADC 的偏差。

（1） 一個(gè)可靠的地線層面

當(dāng)設(shè)計(jì)有RF 元件的PCB 時(shí)，應(yīng)該總是采用一個(gè)可靠的地線層。其目的是在電路中建立一個(gè)有效的0 V 電位點(diǎn)，使所有的器件容易去耦。供電電源的0 V 端子應(yīng)直接連接在此地線層。由于地線層的低阻抗，已被去耦的兩個(gè)節(jié)點(diǎn)間將不會(huì)產(chǎn)生信號(hào)耦合。對(duì)于板上多個(gè)信號(hào)幅值可能相差120 dB ，這一點(diǎn)非常重要。在表面貼裝的PCB 上，所有信號(hào)布線在元件安裝面的同一面，地線層則在其反面。理想的地線層應(yīng)覆蓋整個(gè)PCB （ 除了天線PCB 下方） 。如果采用兩層以上的PCB ，地線層應(yīng)放置在鄰近信號(hào)層的層上（如元件面的下一層） 。另一個(gè)好方法是將信號(hào)布線層的空余部分也用地線平面填充，這些地線平面必須通過多個(gè)過孔與主地線層面連接。需要注意的是：由于接地點(diǎn)的存在會(huì)引起旁邊的電感特性改變，因此選擇電感值和布置電感是必須仔細(xì)考慮的。

（2） 縮短與地線層的連接距離

所有對(duì)地線層的連接必須盡量短，接地過孔應(yīng)放置在（或非常接近） 元件的焊盤處。決不要讓兩個(gè)地信號(hào)共用一個(gè)接地過孔，這可能導(dǎo)致由于過孔連接阻抗在兩個(gè)焊盤之間產(chǎn)生串?dāng)_。

（3） RF 去耦

去耦電容應(yīng)該放置在盡可能靠近引腳的位置，每個(gè)需要去耦的引腳處都應(yīng)采用電容去耦。采用高品質(zhì)的陶瓷電容，介電類型最好是“ NPO” ， “ X7R” 在大多數(shù)應(yīng)用中也能較好工作。理想的選擇電容值應(yīng)使其串聯(lián)諧振等于信號(hào)頻率。例如434 MHz 時(shí)，SMD 貼裝的100 p F 電容將良好工作，此頻率時(shí)，電容的容抗約為4 Ω，過孔的感抗也在同樣范圍。串聯(lián)的電容和過孔對(duì)于信號(hào)頻率形成一個(gè)陷波濾波器，使之能有效的去耦。868 MHz 時(shí)，33 p F 電容是一個(gè)理想的選擇。除了RF 去耦的小值電容，一個(gè)大值電容也應(yīng)放置在電源線路上去耦低頻，可選擇一個(gè)2. 2 μF陶瓷或10μF 的鉭電容。

（4） 電源的星形布線

星形布線是模擬電路設(shè)計(jì)中眾所周知的技巧（如圖1所示） 。星形布線———電路板上各模塊具有各自的來自公共供電電源點(diǎn)的電源線路。在這種情況下，星形布線意味著電路的數(shù)字部分和RF 部分應(yīng)有各自的電源線路，這些電源線應(yīng)在靠近IC 處分別去耦。這是一個(gè)隔開來自數(shù)字部分和來自RF 部分電源噪聲的有效方法。如果將有嚴(yán)重噪聲的模塊置于同一電路板上，可以將電感（磁珠） 或小阻值電阻（10 Ω） 串聯(lián)在電源線和模塊之間，并且必須采用至少10 μF 的鉭電容作這些模塊的電源去耦。這樣的模塊如RS 232 驅(qū)動(dòng)器或開關(guān)電源穩(wěn)壓器。

（5） 合理安排PCB 布局

為減小來自噪聲模塊及周邊模擬部分的干擾，各電路模塊在板上的布局是重要的。應(yīng)總是將敏感的模塊（ RF部分和天線） 遠(yuǎn)離噪聲模塊（微控制器和RS 232 驅(qū)動(dòng)器）以避免干擾。

（6） 屏蔽RF 信號(hào)對(duì)其他模擬部分的影響

如上所述，RF 信號(hào)在發(fā)送時(shí)會(huì)對(duì)其他敏感模擬電路模塊如ADC 造成干擾。大多數(shù)問題發(fā)生在較低的工作頻段（如27 MHz） 以及高的功率輸出水平。用RF 去耦電容（100p F） 連接到地來去耦敏感點(diǎn)是一個(gè)好的設(shè)計(jì)習(xí)慣。

（7） 在板環(huán)形天線的特別考慮

天線可以整體做在PCB 上。對(duì)比傳統(tǒng)的鞭狀天線，不僅節(jié)省空間和生產(chǎn)成本，機(jī)構(gòu)上也更穩(wěn)固可靠。慣例中，環(huán)形天線（loop antenna） 設(shè)計(jì)應(yīng)用于相對(duì)較窄的帶寬，這有助于抑制不需要的強(qiáng)信號(hào)以免干擾接收器。應(yīng)注意到環(huán)形天線（正如所有其他天線） 可能收到由附近噪聲信號(hào)線路容性耦合的噪聲。它會(huì)干擾接收器，也可能影響發(fā)送器的調(diào)制。因此在天線附近一定不要布數(shù)字信號(hào)線路，并建議在天線周圍保持自由空間。接近天線的任何物體都將構(gòu)成調(diào)諧網(wǎng)絡(luò)的一部分，而導(dǎo)致天線調(diào)諧偏離預(yù)想的頻點(diǎn)，使收發(fā)輻射范圍（距離） 減小。對(duì)于所有的各類天線必須注意這一事實(shí)，電路板的外殼（外圍包裝） 也可能影響天線調(diào)諧。同時(shí)應(yīng)注意去除天線面積處的地線層面，否則天線不能有效工作。

（8） 電路板的連接

如果用電纜將RF 電路板連接到外部數(shù)字電路，應(yīng)使用雙絞線纜。每一根信號(hào)線必須和GND 線雙絞在一起（DIN/ GND ， DOUT/ GND ， CS/ GND ， PWR _ UP/ GND） 。切記將RF 電路板和數(shù)字應(yīng)用電路板用雙絞線纜的GND線連接起來，線纜長(zhǎng)度應(yīng)盡量短。給RF 電路板供電的線路也必須與GND 雙絞（VDD/ GND） 。