NB-IoT芯片究竟有哪些優(yōu)點(diǎn)，連華為、高通都開始互爭(zhēng)雄長(zhǎng)

1995年比爾蓋茨在《未來之路》一書中曾提及物聯(lián)網(wǎng)，但并未引起廣泛重視。直到1999年美國(guó)麻省理工學(xué)院（MIT）的Kevin Ash-ton教授首次提出物聯(lián)網(wǎng)的概念，物聯(lián)網(wǎng)開始進(jìn)入人們的生活，并獲得迅速的發(fā)展，被稱為繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。

物聯(lián)網(wǎng)重要的任務(wù)之一是實(shí)現(xiàn)“萬物互聯(lián)”、“物物相連”，目前物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用主要使用WIFI和藍(lán)牙技術(shù)，傳輸數(shù)據(jù)質(zhì)量差，耗電量大。為了解決這些問題，NB-IoT（Narrow Band Internet of Things， 窄帶物聯(lián)網(wǎng)）隨之出現(xiàn)，并且作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新興技術(shù)，正在高速發(fā)展中。

互聯(lián)網(wǎng)的誕生，是人與人的連接，而物聯(lián)網(wǎng)的誕生，便是人與物以及物與物的連接。物與物的海量連接所需要的技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于人與人的連接。為此，3GPP標(biāo)準(zhǔn)化組織在Release 13制定了NB-IoT技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)來應(yīng)對(duì)現(xiàn)階段的物聯(lián)網(wǎng)需求。

NB-IoT支持低功耗設(shè)備在廣域網(wǎng)的蜂窩數(shù)據(jù)連接，也被叫作低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）。由物聯(lián)網(wǎng)需求應(yīng)運(yùn)而生，因此它具有以下四點(diǎn)為物聯(lián)網(wǎng)而生的優(yōu)點(diǎn)：

一、覆蓋廣：它比傳統(tǒng)GSM網(wǎng)絡(luò)增益20GB，一個(gè)基站提供的覆蓋面積是以往的10倍。

二、連接多：每一個(gè)扇區(qū)可以提供10萬個(gè)連接，與現(xiàn)有無線技術(shù)相比，NB-IoT可以提升50~100倍的接入數(shù)。

三、成本低：低速率、低復(fù)雜度帶來的是低成本，加上同一種芯片尺寸越小，成本就越低，NB-IoT芯片可以做得很小，故其成本也相對(duì)較低。

四、功耗低：NB-IoT節(jié)電技術(shù)DRX（Discontinuous RecepTIon）和PSM（Power Saving Mode），通過減少不必要的信令和在PSM狀態(tài)時(shí)不接受尋呼信息來達(dá)到省電的目的通?？梢员Ｕ想姵?fù)碛?年以上的壽命。

由于NB-IoT具有覆蓋廣、連接多、成本低和功耗低的優(yōu)點(diǎn)，故其非常適合應(yīng)用于低功耗設(shè)備，廣泛應(yīng)用于多種垂直行業(yè)，例如遠(yuǎn)程抄表、資產(chǎn)跟蹤、智能路燈、智能垃圾桶等。

目前，全國(guó)全網(wǎng)近40萬個(gè)NB-IoT的基站的建設(shè)逐步實(shí)現(xiàn)了全國(guó)范圍內(nèi)的廣泛覆蓋。并且國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商有望增加30萬個(gè)基站。同時(shí)很多省市都開始規(guī)模商用，特別是智能水表智能煤氣表、共享單車、智能停車場(chǎng)等。

在早前舉行的“2018年一季度工業(yè)通信業(yè)的發(fā)展發(fā)布會(huì)”上，工信部信息通信發(fā)展司司長(zhǎng)聞庫(kù)表示，除了NB－IoT在日常生活中的應(yīng)用，在工業(yè)、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域也展開了許多應(yīng)用，有的企業(yè)已經(jīng)推出了基于NB－IoT技術(shù)的叫做“牛聯(lián)網(wǎng)”的產(chǎn)品，簽約已經(jīng)超過100萬套。

NB-IoT目前正在高速發(fā)展?fàn)顟B(tài)中，許多上游芯片供應(yīng)商紛紛使出“絕招”，力爭(zhēng)在新技術(shù)真正落地中占據(jù)優(yōu)勢(shì)，獲得主導(dǎo)權(quán)。

高通：

面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的不確定性，高通選擇了多模多頻的方式同時(shí)兼容NB-IoT和eMTC，推出了支持eMTC/NB-IoT/GSM的多模物聯(lián)網(wǎng)芯片MDM9206。國(guó)外的英特爾、老牌藍(lán)牙芯片廠商N(yùn)ordic、4G LTE芯片制造商Sequans的物聯(lián)網(wǎng)芯片以及國(guó)內(nèi)的中興物聯(lián)、移柯通信、龍尚科技等模組廠商都同時(shí)支NB-IoT/LTE-M。

華為：

華為作為NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的推動(dòng)者，華為從2014年就開始投入NB-IoT芯片研發(fā)，著重發(fā)展NB-IoT。目前，華為已有多個(gè)具體NB-IOT方案，例如智能路燈解決方案、智能停車解決方案、智能水務(wù)解決方案、智慧物流解決方案、智能樓宇解決方案等。雖然不少人認(rèn)為雙模芯片將成為NB-IoT芯片的主流，華為表示，華為2018年第二季度推出的Boudica 150，價(jià)格比去年便宜一半，總體下降2-3美金，并且價(jià)格下降的趨勢(shì)正在加速。故其在競(jìng)爭(zhēng)中還是具有很大優(yōu)勢(shì)的。

除此之外，我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商也在積極推動(dòng)NB-IoT的發(fā)展，在如此競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)，要想一家通吃是不現(xiàn)實(shí)的。

隨著NB-IoT不斷地大規(guī)模商用，涉及領(lǐng)域不斷增廣，將開啟萬物互聯(lián)的新時(shí)代，構(gòu)建全球最大的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。NB-IoT也將物聯(lián)網(wǎng)順利推動(dòng)5G發(fā)展時(shí)代。

據(jù)思科年度可視化指數(shù)（VNI）預(yù)計(jì)，到2020年全球?qū)⒂?60億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，而其中160億臺(tái)屬于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，并且超低功耗、超低復(fù)雜度、低成本的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將占據(jù)總物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的九成以上，NB-IoT技術(shù)將會(huì)愈加凸顯其在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的重要性。

下一步，工信部將進(jìn)一步優(yōu)化推動(dòng)NB-IoT的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、提升NB-IoT的使用質(zhì)量、推動(dòng)一些大的NB-IoT應(yīng)用的推廣力度，最終推動(dòng)NB-IoT產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。