DigiTimes：蘋果 iPhone 12/Pro 將采用驍龍 X60 5G 基帶芯片，A14 本月開始生產(chǎn)

6月19日消息 外界普遍預(yù)計，蘋果將在今年晚些時候發(fā)布iPhone 12 5G手機，并且有多位消息人士表示，這些型號將配備高通驍龍X55調(diào)制解調(diào)器，包括分析師郭明錤和。

但是，今天臺媒DigiTimes最新報告聲稱，蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電（TSMC）將在本月開始生產(chǎn)A14芯片和驍龍X60調(diào)制解調(diào)器，以用于計劃在2020年晚些時候推出的iPhone。

“臺積電將于6月開始為下一代iPhone生產(chǎn)芯片

業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺積電將開始制造蘋果A14 SoC和高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器芯片，兩者都將為計劃于2020年晚些時候即將推出的iPhone提供支持，并于6月使用5nm制程技術(shù)?！?/p>

了解到，與驍龍X55相比，驍龍X60采用5nm工藝打造，具有更高的功效和更小的占位空間。配備X60的智能手機還將能夠同時聚合mmWave和sub-6GHz頻段的數(shù)據(jù)，以實現(xiàn)高速和低延遲網(wǎng)絡(luò)覆蓋的最佳組合。

驍龍X60于今年2月推出時，它似乎注定要用于2021年的iPhone手機，而不是2020年的iPhone，因為蘋果需要足夠的時間進行測試和生產(chǎn)。高通官方也曾表示，配備X60的5G智能手機預(yù)計將在2021年初開始發(fā)布，因此iPhone 12是否真正能用上X60基帶值得懷疑。