Intel三大獨立顯卡集體亮相！龐然巨物、水冷鎮(zhèn)壓

Intel Xe獨立顯卡到來還需要很長一段時間，不過官方挺會吊人胃口，時不時就曝點猛料，首席架構(gòu)師Raja Koduri今天更是一口氣放出了三款產(chǎn)品的芯片實物！

Raja透露，他最近拜訪了位于美國加州佛森市(Folsom)的Xe實驗室，那里正在緊張地開發(fā)和測試Xe GPU，而實驗室的凌亂和美妙讓他非常懷戀。

話不多說，直接上圖！

一共三顆不同的Xe GPU芯片，左側(cè)長方形的Raja之前就曝光過，當(dāng)時稱之為“baap of all”(天父級)，長度明顯超過一節(jié)5號干電池，寬度則與之接近，目測芯片封裝面積約3696平方毫米，有效芯片內(nèi)核面積2343平方毫米。

相比之下14nm工藝、10核心的酷睿i9-10900K封裝面積也不過才1406平方毫米。

它應(yīng)該是高性能的Xe HP版本，用于數(shù)據(jù)中心加速卡，內(nèi)部幾乎百分百肯定是雙芯片封裝。

右上角的一顆面積最小，呈正方形，邊長和Xe HP版本的短邊差不多，顯然就是單芯片封裝版本，不出意外對應(yīng)DG1、DG2這樣的桌面獨立顯卡，唯一的消費級獨顯產(chǎn)品。

右下角的最為龐大，自然就是最頂級的Xe HPC高性能計算版本，目測就是兩顆Xe HP封裝在一起，內(nèi)部四芯片。

將在明年發(fā)布、用于美國Aorura超級計算機的Ponte Vechhio GPU，應(yīng)該就是它了。

這也和此前的傳聞相符合，Xe GPU支持單個、兩個、四個芯片組合，顯存搭配2.8GHz HBM2e，并支持PCIe 4.0。

Raja還特意將Xe HPC版本拿在手中，進一步凸顯了其龐大，還描述它為“BFP”，big fabulous package，“絕妙巨型封裝”的意思。

Raja還公布了Xe實驗室的測試場景，確實符合其“凌亂和美妙”的描述，更可以看到Xe GPU正在測試平臺上運行，不是Xe HP就是Xe HPC，其上加裝了碩大的水冷散熱。

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