Intel三大獨立顯卡集體亮相!龐然巨物、水冷鎮(zhèn)壓
Intel Xe獨立顯卡到來還需要很長一段時間,不過官方挺會吊人胃口,時不時就曝點猛料,首席架構(gòu)師Raja Koduri今天更是一口氣放出了三款產(chǎn)品的芯片實物!
Raja透露,他最近拜訪了位于美國加州佛森市(Folsom)的Xe實驗室,那里正在緊張地開發(fā)和測試Xe GPU,而實驗室的凌亂和美妙讓他非常懷戀。
話不多說,直接上圖!
一共三顆不同的Xe GPU芯片,左側(cè)長方形的Raja之前就曝光過,當(dāng)時稱之為“baap of all”(天父級),長度明顯超過一節(jié)5號干電池,寬度則與之接近,目測芯片封裝面積約3696平方毫米,有效芯片內(nèi)核面積2343平方毫米。
相比之下14nm工藝、10核心的酷睿i9-10900K封裝面積也不過才1406平方毫米。
它應(yīng)該是高性能的Xe HP版本,用于數(shù)據(jù)中心加速卡,內(nèi)部幾乎百分百肯定是雙芯片封裝。
右上角的一顆面積最小,呈正方形,邊長和Xe HP版本的短邊差不多,顯然就是單芯片封裝版本,不出意外對應(yīng)DG1、DG2這樣的桌面獨立顯卡,唯一的消費級獨顯產(chǎn)品。
右下角的最為龐大,自然就是最頂級的Xe HPC高性能計算版本,目測就是兩顆Xe HP封裝在一起,內(nèi)部四芯片。
將在明年發(fā)布、用于美國Aorura超級計算機的Ponte Vechhio GPU,應(yīng)該就是它了。
這也和此前的傳聞相符合,Xe GPU支持單個、兩個、四個芯片組合,顯存搭配2.8GHz HBM2e,并支持PCIe 4.0。
Raja還特意將Xe HPC版本拿在手中,進一步凸顯了其龐大,還描述它為“BFP”,big fabulous package,“絕妙巨型封裝”的意思。
Raja還公布了Xe實驗室的測試場景,確實符合其“凌亂和美妙”的描述,更可以看到Xe GPU正在測試平臺上運行,不是Xe HP就是Xe HPC,其上加裝了碩大的水冷散熱。
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