欣興電子有望成蘋果自研Mac處理器主要ABF載板供應商
6月25日消息,據(jù)國外媒體報道,蘋果公司在當?shù)貢r間周一的全球開發(fā)者大會上,已公布了基于ARM架構自研Mac處理器的計劃,首款自研芯片Mac計劃今年年底出貨,將在兩年的時間里完成過渡,屆時Mac產(chǎn)品線就將全部采用自研芯片。
蘋果Mac使用英特爾處理器已有15年,轉(zhuǎn)向自研芯片,預計也會在供應鏈方面帶來一次大范圍的轉(zhuǎn)變,會有眾多的廠商因此而獲益。
在報道臺積電將為蘋果代工自研Mac芯片、成為一大受益者之后,外媒又報道欣興電子,有望成為蘋果自研Mac處理器ABF載板的供應商。
欣興電子是全球重要的印刷電路板、集成電路載板供應商,外媒在報道中也表示,他們有望成為蘋果自研Mac處理器主要的ABF載板供應商。
如果欣興電子能如外媒報道的那樣,成為蘋果自研Mac芯片主要的ABF載板供應商,蘋果也就有望成為他們重要的收入來源,隨著蘋果在未來兩年過渡到全部使用自研Mac處理器,欣興電子來自蘋果的營收在未來兩年也就有望逐步提升。