大聯(lián)大旗下友尚推出意法半導(dǎo)體最新的STM32L4物聯(lián)網(wǎng)探索套件

大聯(lián)大旗下友尚推出意法半導(dǎo)體（ST）最新的STM32L4物聯(lián)網(wǎng)探索套件（B-L475E-IOT01A），為開發(fā)人員開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)帶來業(yè)內(nèi)最高的靈活性。該開發(fā)套件不僅支持諸多低功耗無線通信標(biāo)準(zhǔn)和Wi-Fi®網(wǎng)絡(luò)連接，而且還集成了競(jìng)品所沒有的運(yùn)動(dòng)傳感器、手勢(shì)控制傳感器和環(huán)境傳感器等器件。

大聯(lián)大友尚此次推出意法半導(dǎo)體這款最新的物聯(lián)網(wǎng)探索套件，旨在保證高能效和高成本效益的同時(shí)，更便捷的將物聯(lián)網(wǎng)硬件快速與云服務(wù)連接。STM32L4 B-L475E-IOT01A開發(fā)工具包在同一塊電路板上集成高性能且超低功耗的STM32L4微控制器與BLE、Sub-GHz和Wi-Fi等無線通信模塊，及一個(gè)帶印刷天線的動(dòng)態(tài)NFC卷標(biāo)IC。

意法半導(dǎo)體新的高連接性的探索套件的核心器件是一顆80MHz的 STM32L475 32位微控制器，這款微控制器基于支持DSP擴(kuò)展指令集的ARM® Cortex®-M4處理器內(nèi)核，內(nèi)置1MB閃存，采用意法半導(dǎo)體超低功耗技術(shù)，有助于開發(fā)人員開發(fā)滿足低功耗要求的智能物聯(lián)網(wǎng)硬件。電路板上集成的微控制器與豐富的傳感器和無線連接模塊能夠最大限度提升探索套件的實(shí)用性，同時(shí)根據(jù)自己的需求利用Arduino和Pmod工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展連接器增加更多功能，這兩個(gè)成熟的生態(tài)系統(tǒng)還可以讓用戶選用大量的擴(kuò)展板，將其快速輕松連到開發(fā)板。

借助意法半導(dǎo)體強(qiáng)大的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）產(chǎn)品組合和激光測(cè)距傳感器，今天推出的這款探索套件為人機(jī)交互和環(huán)境感知應(yīng)用提供豐富的傳感器。電路板上集成一個(gè)MEMS加速度計(jì)及陀螺儀芯片和一個(gè)MEMS磁強(qiáng)計(jì)（9軸運(yùn)動(dòng)傳感器）、一個(gè)氣壓傳感器、一個(gè)溫度及濕度傳感器、兩個(gè)萬向數(shù)字麥克風(fēng)，以及一個(gè)FlightSense接近檢測(cè)傳感器及手勢(shì)控制傳感器等。

這款探索套件讓用戶能夠利用意法半導(dǎo)體的X-CUBE-AWS擴(kuò)展軟件，快速連接亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，使用云服務(wù)器的工具和服務(wù)，例如設(shè)備監(jiān)控、數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)。未來還將支持其它的云服務(wù)提供商以及軟件功能包，為開發(fā)端到端物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供所需的全部組件，包括預(yù)集成全部應(yīng)用例程。