你真的了解光收發(fā)模塊嗎？

光收發(fā)模塊作為光通信傳輸?shù)闹匾M成部分，其由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分，起到是光電轉(zhuǎn)換的作用。但是，隨著光通信市場的快速發(fā)展，誕生了各種封裝和各種速率的光收發(fā)模塊。眾多的封裝和速率讓人目不暇接，而在本文中，易飛揚通信將為你詳解介紹光收發(fā)模塊封裝、速率、特點、分類等等。

光收發(fā)模塊廣泛應用在廣域網(wǎng)(WAN)、城域網(wǎng)(MAN)、局域網(wǎng)(LAN)中，而隨著光收發(fā)模塊的種類越來越多，要求也越來越高，其復雜性也有了驚人的發(fā)展，那么，光收發(fā)模塊的發(fā)展有著哪些的特點呢？

1：小型化

光收發(fā)模塊作為光纖接入網(wǎng)的核心器件推動了干線光傳輸系統(tǒng)向低成本方向發(fā)展，使得光網(wǎng)絡的配置更加完備合理。目前的光通信市場競爭越來越激烈，通信設備要求的體積越來越小，接口板包含的接口密度越來越高。傳統(tǒng)的激光器和探測器分離的光模塊，已經(jīng)很難適應現(xiàn)代通信設備的要求。為了適應通信設備對光器件的要求，光模塊正向高度集成的小封裝發(fā)展。高度集成的光電模塊使用戶無須處理高速模擬光電信號，縮短研發(fā)和生產(chǎn)周期，減少元氣件采購種類，減少生產(chǎn)成本，因此也越來越受到設備制造商的青睞。

2：低成本、低功耗

通信設備的體積越來越小，接口板包含的接口密度越來越高，要求光電器件向低成本、低功耗的方向發(fā)展。目前光器件一般均采用混合集成工藝和氣密封裝工藝，下一步的發(fā)展將是非氣密的封裝，需要依靠無源光耦合(非X-Y-Z方向的調(diào)整)等技術進一步提高自動化生產(chǎn)程度，降低成本。

人們對信息量要求越來越多，對信息傳遞速率要求越來越快，作為現(xiàn)代信息交換、處理和傳輸主要支柱的光通信網(wǎng)，一直不斷向超高頻、超高速和超大容量發(fā)展，傳輸速率越高、容量越大，傳送每個信息的成本就越來越小。

光收發(fā)模塊的另一個發(fā)展方向是遠距離。如今的光網(wǎng)絡鋪設距離越來越遠，這要求遠程收發(fā)器來與之匹配。典型的遠程收發(fā)器信號在未經(jīng)放大的條件下至少能傳輸100公里，其目的主要是省掉昂貴的光放大器，降低光通訊的成本。基于傳輸距離上的考慮，很多遠程收發(fā)器都選擇了1550波段(波長范圍約為1530到1565nm)作為工作波段，因為光波在該范圍內(nèi)傳輸時損耗最小，而且可用的光放大器都是工作在該波段。

未來的光模塊必須支持熱插拔，即無需切斷電源，模塊即可以與設備連接或斷開，由于光模塊是熱插拔式的，網(wǎng)絡管理人員無需關閉網(wǎng)絡就可升級和擴展系統(tǒng)，對在線用戶不會造成什么影響。熱插拔性也簡化了總的維護工作，并使得最終用戶能夠更好地管理他們的收發(fā)模塊。同時，由于這種熱交換性能，該模塊可使網(wǎng)絡管理人員能夠根據(jù)網(wǎng)絡升級要求，對收發(fā)成本、鏈路距離以及所有的網(wǎng)絡拓撲進行總體規(guī)劃，而無需對系統(tǒng)板進行全部替換。

以上是光收發(fā)模塊在未來的一個發(fā)展方向，那么，現(xiàn)有的光收發(fā)模塊有著哪些封裝、接口和速率呢？

1.XFP光收發(fā)模塊（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一種可熱交換的，獨立于通信協(xié)議的光學收發(fā)器，用于10G bps的以太網(wǎng)，SONET/SDH，光纖通道。

2.小型可插拔收發(fā)光模塊(SFP),目前應用最廣闊。

3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術實現(xiàn)一根光纖傳輸雙向信息號(點到點的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號)。GigacBiDi包括SFP單纖雙向（BiDi），GBIC單纖雙向（BiDi），SFP+單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等。

4.RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.

5.SFF根據(jù)其管腳又分為2x5，2x10等

6.千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器(GBIC)模塊

7.無源光網(wǎng)PON( A-PON，G-PON,GE-PON)光模塊

8.40Gbs高速光模塊。

9.SDH傳輸模塊(OC3,OC12,OC48）

10.存儲模塊，如4G,8G等

光纖接口是用來連接光纖線纜的物理接口，通常有SC、LC、FC、ST等幾種類型。不同的光模塊對應的光纖接口不盡相同。1&TImes;9及GBIC光模塊通常采用SC光纖接口，而SFP和XFP封裝形式的光模塊通常采用LC光纖接口。

現(xiàn)有光收發(fā)模塊速率：155M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G、56G、100G、200G等。

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