比亞迪半導(dǎo)體獲十大中國IC設(shè)計公司：解決新能源汽車芯片“卡脖子”

據(jù)比亞迪官方消息，​​6月28日，2020年度中國IC設(shè)計成就獎頒獎典禮暨中國IC領(lǐng)袖峰會在上海隆重舉行，比亞迪半導(dǎo)體有限公司榮獲2020年度中國IC設(shè)計成就獎之十大中國IC設(shè)計公司。

資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體IDM企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體，制造及服務(wù)，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了對光、電、磁等信號的感應(yīng)、處理及控制，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、能源、工業(yè)、通訊和消費電子等領(lǐng)域。

經(jīng)過多年的發(fā)展，比亞迪半導(dǎo)體擁有國內(nèi)領(lǐng)先的功率芯片設(shè)計經(jīng)驗，并擁有國內(nèi)領(lǐng)先的IDM功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。成熟的晶圓制造工藝、功率模塊生產(chǎn)能力、獨有的測試條件以及應(yīng)用平臺。

比亞迪半導(dǎo)體于2009年推出首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破國外企業(yè)的技術(shù)壟斷，并不斷進行技術(shù)更新迭代，到2018年推出IGBT 4.0芯片，該產(chǎn)品性能優(yōu)異，在多個關(guān)鍵性技術(shù)指標(biāo)上優(yōu)于市場主流產(chǎn)品，成為國內(nèi)中高端IGBT功率芯片新標(biāo)桿。

除芯片技術(shù)外，比亞迪半導(dǎo)體還擁有成熟的功率模塊設(shè)計及制造能力，2015年率先推出六單元水冷模塊，將航天級鋁硅碳材料批量應(yīng)用于Pin-Pin底板；之后，陸續(xù)推出雙面水冷模塊，以及采用國際領(lǐng)先超聲波焊機和納米銀燒結(jié)技術(shù)的SiC模塊。

2020年，國內(nèi)首款批量裝車的SiC功率模塊全面應(yīng)用于比亞迪全新旗艦豪華轎車“漢”車型。此外據(jù)媒體報道，搭載比亞迪半導(dǎo)體自主研發(fā)的車用功率器件約占國內(nèi)18%市場份額。

中國作為全球第一大新能源汽車和動力電池市場，除BMS AFE芯片外，其他相關(guān)材料都已實現(xiàn)國產(chǎn)化。而BMS AFE芯片作為動力電池核心原材料之一，它的產(chǎn)品表現(xiàn)、可靠性及交付周期等對動力電池有著重要影響。

在這樣的背景下，比亞迪半導(dǎo)體投入大量的資金及人力用于車規(guī)級BMS AFE芯片的研發(fā)，并于2020年成功推出第一代16節(jié)，精度達到±2.5mV，滿足AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的AFE芯片。

此外，比亞迪半導(dǎo)體還擁有車規(guī)級MCU業(yè)務(wù)，是國內(nèi)業(yè)內(nèi)首家整體嵌入式指紋方案供應(yīng)商，旗下圖像傳感器芯片逐步從消費類向車規(guī)級拓展，并全力拓展自主研發(fā)LED光源在汽車上的應(yīng)用。