眾所周知,在手機SoC處理器上,大小核、大中小核的配置很平常了,Intel則正在把這種理念引入到桌面和筆記本領域,一大四小五核心的Lakefield只是個嘗試,預計后年面世的Alder Lake 12代酷睿將徹底發(fā)揚光大。
當然,Intel不會稱之為big.LITTLE,而是叫做“混合技術”(Hybrid Technology),會同時結合各種新的平面、立體封裝技術。
此前我們已經(jīng)了解到,Alder Lake-S系列將有兩種組合,一是8+8+1,也就是8個大核心、8個小核心、GT1核顯,熱設計功耗125W(正研究是否做到150W)或者80W,二是6+0+1,也就是6個大核心、沒有小核心、GT1核顯,熱設計功耗80W,都是新的LGA1700封裝接口。
現(xiàn)在,新的曝料來了,除了確認Alder Lake-S系列8+8+1、6+0+1的組合,還有兩類:
Alder Lake-P:2+8+2、6+8+2
Alder Lake-M:2+8+2
目前還不清楚這兩個系列也是桌面版,還是移動版或者其他,但很顯然,統(tǒng)一都是8個小核心、GT2核顯,只是大核心規(guī)模不同。
當然,這可能還不是Alder Lake的全部組合,不排除其他規(guī)格。
現(xiàn)在就連Rocket Lake 11代桌面酷睿的規(guī)格還有很多未解之謎,更別說后續(xù)一代了,猜測會使用CPU大核心的架構會是Golden Cove,小核心的則是Gracemont,核顯有望繼續(xù)第12代,并有可能首次支持DDR5。
有趣的是,傳聞還稱Alder Lake不但會有大小兩種CPU核心,還會有兩種工藝,其中CPU部分是10nm,GPU部分則是14nm。
而在之前,有大神預言11代酷睿就是兩種工藝,但是10nm用于非核心部分,14nm用于CPU,這就亂了套了。
那么你會選擇這樣的酷睿12代嗎?