臺積電明年開始風(fēng)險生產(chǎn)3nm工藝

臺積電作為全球最大的代工合同制造商，臺積電的主要客戶包括蘋果，高通和華為。預(yù)估計，臺積電明年開始風(fēng)險生產(chǎn)3nm工藝節(jié)點。今年，蘋果和華為將分別交付其最先進的芯片，分別為A14 Bionic和HiSilicon Kirin 1020。

兩者都將使用臺積電的5nm工藝制造，這意味著組件內(nèi)部的晶體管數(shù)量將增加約77%。這些芯片比7nm芯片更強大，更節(jié)能。由于美國新的出口規(guī)定，臺積電將從9月下旬開始無法向華為發(fā)貨組件。美國禁止任何使用美國技術(shù)的晶圓代工廠在未獲得許可的情況下將半導(dǎo)體運送給華為。

該晶圓代工廠幾天前表示，它將不會在9月14日之后將晶圓運送給華為。臺積電首席執(zhí)行官劉銘文尚未評論他是否會嘗試從美國獲得許可，以繼續(xù)與中國制造商開展業(yè)務(wù)。

臺積電的5nm制程被用于制造A14仿生芯片，iPhone 12系列將搭載該處理器!

通常，芯片內(nèi)的晶體管越多，功率和能效就越高。大約每隔一年，晶體管密度將增加近一倍，從而使公司可以設(shè)計功能更強大的組件。例如，蘋果A14 Bionic內(nèi)部將有150億個晶體管，而A13 Bionic內(nèi)部有85億個晶體管，而A12 Bionic則有69億個晶體管。如果一切按計劃進行，Apple iPhone 12系列將是首款采用5nm芯片的手機。

臺積電將發(fā)布的首款5nm 高通芯片很可能為高通875。該芯片將為2021年上半年的大多數(shù)Android旗艦提供動力，并將包括ARM的新超級內(nèi)核Cortex X1。后者可以使使用ARM Cortex-A77內(nèi)核的芯片性能提高30%。但是，最近的一份報告表明，臺積電的主要競爭對手三星鑄造公司將使用其5nm EUV工藝生產(chǎn)Snapdragon 875G。EUV或極紫外光刻技術(shù)使用極細的紫外光蝕刻芯片上的圖案，以顯示應(yīng)該將晶體管放置在何處。

臺積電表示，將在美國建立一家工廠，該工廠將于2023年開始生產(chǎn)。但是，據(jù)報道，它將在生產(chǎn)5nm芯片，這將比3nm組件落后一代，該3nm組件將在臺積電亞洲的工廠組裝線上下線。

現(xiàn)在臺積電正在展望3nm模式。據(jù)MyDrivers稱，代工廠計劃明年生產(chǎn)3nm芯片。正如我們在四月指出的那樣，這些是代工廠生產(chǎn)的芯片，制造商愿意購買它們而無需通過標準測試程序。臺積電表示，其3nm芯片的性能將提高10%至15%，能源效率提高20%至25%。今天的報告提到，蘋果的A16芯片(將于2022年發(fā)貨)將使用3nm制程制造。

臺積電最初計劃將3nm工藝制程使用的FinFET晶體管轉(zhuǎn)變?yōu)镚AA(全能門)。

代工廠已經(jīng)決定繼續(xù)使用FinFET來控制流經(jīng)晶體管的電流，直到準備好轉(zhuǎn)移到2nm制程為止。