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[導(dǎo)讀]   SFP光模塊概述   SFP光模塊是SFP封裝的熱插拔小封裝模塊,目前最高速率可達(dá)10.3G,接口為LC。SFP光模塊主要由激光器構(gòu)成。SFP分類可分為速率分類、波長分類、模式分類。

  SFP光模塊概述

  SFP光模塊是SFP封裝的熱插拔小封裝模塊,目前最高速率可達(dá)10.3G,接口為LC。SFP光模塊主要由激光器構(gòu)成。SFP分類可分為速率分類、波長分類、模式分類。SFP光模塊的構(gòu)成有:激光器(包括發(fā)射器TOSA跟接收器ROSA)和線路板 IC 及外部配件構(gòu)成,外部配件則有外殼、底座、PCBA、拉環(huán)、卡扣、解鎖件、橡膠塞組成,為了辨認(rèn)方便一般以拉環(huán)的顏色辨別模塊的參數(shù)類型。

  SFP的分類

  1、速率分類

  按照速率分有155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G,155M和1.25G市場上用的較多,10G的技術(shù)正在逐漸成熟,需求量正以上升的姿態(tài)發(fā)展。

  2、波長分類

  按照波長分有850nm/1310nm/1550nm/1490nm/1530nm/1610nm,波長為850nm為SFP多模,傳輸距離在2KM以下,波長是1310/1550nm的為單模,傳輸距離在2KM以上,相對來說這三種波長的價(jià)格較其他三種要便宜。

  裸模塊如果沒有標(biāo)識很容易混淆,一般廠家會(huì)在拉環(huán)的顏色上進(jìn)行區(qū)分,比如:黑色拉環(huán)的為多模,波長是850nm;藍(lán)色是波長1310nm的模塊;黃色則是波長1550nm的模塊;紫色是波長1490nm的模塊等。

  3、模式分類

  多模

  幾乎所有的多模光纖尺寸均為50/125um或62.5/125um,并且?guī)挘ü饫w的信息傳輸量)通常為200MHz到2GHz。多模光端機(jī)通過多模光纖可進(jìn)行長達(dá)5公里的傳輸。以發(fā)光二極管或激光器為光源。拉環(huán)或者體外顏色為黑色。

  單模

  單模光纖的尺寸為9-10/125µm,并且較之多模光纖具有無限量帶寬和更低損耗的特性。而單模光端機(jī)多用于長距離傳輸,有時(shí)可達(dá)到150至200公里。采用LD或光譜線較窄的LED作為光源。拉環(huán)或者體外顏色為藍(lán)色、黃色或者紫色。

  區(qū)別與聯(lián)系

  單模光纖價(jià)格便宜,但單模設(shè)備較之同類的 多模設(shè)備卻昂貴很多。單模設(shè)備通常既可在單模光纖上運(yùn)行,亦可在多模光纖上運(yùn)行,而多模設(shè)備只限于在多模光纖上運(yùn)行。

  10G模塊經(jīng)歷了從300Pin,XENPAK,X2,XFP的發(fā)展,最終實(shí)現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號,這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設(shè)備對光模塊高密度的需求,從2002年標(biāo)準(zhǔn)推了,到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G 市場主流。

  SFP和BIDI SFP連接方法

  所有的SFP模塊必須成對使用。對于常見的SFP,我們應(yīng)該把具有相同波長的兩個(gè)SFPs連接在一起。例如,我們在一端使用850nm SFP,那么在另一端我們必須使用850nm SFP(如下圖所示)。

  對于BiDi SFP,因?yàn)樗貌煌牟ㄩL來發(fā)射和接收信號,(安防弱電圈)我們應(yīng)該把具有相反的波長的兩個(gè)BiDi SFP連接在一起。例如,我們在一端使用TX1310/RX1550nm BiDi SFP ,那么在另一端我們應(yīng)該使用TX1550/RX1310nm BiDi SFP(如下圖所示)。

  SFP+光模塊優(yōu)點(diǎn)

  1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同);

  2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接;

  3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低。

  XFP光模塊概述

  XFP的速率是10G,并且是串行光收發(fā)模塊的一種標(biāo)準(zhǔn)化封裝。它完全符合以下標(biāo)準(zhǔn):10G光纖通道、10G以太網(wǎng)、SONET/OC-192和SDH/STM-64。

  XFP光模塊主要用于數(shù)據(jù)通訊和電信傳輸網(wǎng)的光纖傳輸。

  XFP模塊是一種可熱插拔的、占電路板面積很小的、串行-串行光收發(fā)器,可以支持SONET OC‐192、10 Gbps 以太網(wǎng)、10 Gbps 光纖通道和G.709鏈路。

  XFP是串行10G光收發(fā)模塊的一種標(biāo)準(zhǔn)化封裝。它與協(xié)議無關(guān)并且完全符合以下標(biāo)準(zhǔn):10G以太網(wǎng)、10G光纖通道、SONET/OC-192和SDH/STM-64。

  XFP光收發(fā)模塊用于數(shù)據(jù)通訊和電信傳輸網(wǎng)的光纖連接并且其優(yōu)點(diǎn)在于擁有比其他10G光轉(zhuǎn)發(fā)器(如XENPAK、X2)更小的管腳。主板的電接口是標(biāo)準(zhǔn)化的稱為XFI的10G串行接口。

  SFP、SFP+、XFP光模塊有什么不同

  很多人不清楚SFP+與SFP、XFP的區(qū)別,所以有時(shí)候帶來不必要的麻煩(安防弱電圈)。10G模塊經(jīng)歷了從300Pin,XENPAK,X2,XFP的發(fā)展,最終實(shí)現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號,這就是SFP+。SFP+憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設(shè)備對光模塊高密度的需求,目前已經(jīng)逐漸取代XFP成為10G市場主流。

  SFP封裝---熱插拔小封裝模塊,目前最高速率可達(dá)4G,多采用LC接口。

  SFP+封裝---標(biāo)準(zhǔn)封裝,工作速率是10G,可以滿足以太網(wǎng)10G的應(yīng)用。

  XFP封裝---串行10G光收發(fā)模塊的一種標(biāo)準(zhǔn)化封裝。

  SFP和SFP+的區(qū)別:

  1、SFP和SFP+外觀尺寸相同;

  2、SFP的最高速率可達(dá)4G,SFP+的速率是10G;

  3、SFP協(xié)議規(guī)范:IEEE802.3、SFF-8472;

  4、SFP+支持?jǐn)?shù)字診斷。

  SFP+和XFP的區(qū)別:

  1、SFP+和XFP都是10G的光纖模塊,且與其它類型的10G模塊可以互通;

  2、SFP+比XFP外觀尺寸更??;

  3、因?yàn)轶w積更小,SFP+將信號調(diào)制功能,串行/解串器、MAC、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR),以及電子色散補(bǔ)償(EDC)功能從模塊移到主板卡上;

  4、XFP遵從的協(xié)議:XFPMSA協(xié)議;

  5、SFP+遵從的協(xié)議:IEEE802.3ae、SFF-8431、SFF-8432;

  6、SFP+是更主流的設(shè)計(jì);

  7、SFP+協(xié)議規(guī)范:IEEE802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。

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