大家對于大小核設(shè)計的處理器并不陌生，基于ARM架構(gòu)的很多處理器都采用了類似設(shè)計，大核心負責高負載，小核心則能夠提升續(xù)航。根據(jù)目前各個渠道匯總消息，英特爾AIder Lake架構(gòu)預計會在2022年上半年發(fā)布。
在桌面市場上首次采用大小核心設(shè)計，包括Golden Cove大核心、Gracemont小核心，提供8+8、6+8、2+8、6+0不同組合方式，而制造工藝方面有說法稱CPU部分是10nm，GPU部分繼續(xù)14nm。
其實在手機SOC處理器上，大小核，大中小核的配置已經(jīng)是正常到不能再正常的基本操作，英特爾則是把這種設(shè)計理念引入到桌面和筆記本領(lǐng)域，1大4小總計5核心的Lakefield只是個嘗試。
預計將于后年問世的AIder Lake也就是12代酷睿將徹底將其發(fā)揚光大。當然，英特爾不會直接稱之為big.LITTLE，而是叫做混合技術(shù)Hybrid Technology，并且結(jié)合各種新的平面、立體重封裝技術(shù)。
此前我們已經(jīng)了解到AIder Lake-S系列會有兩種組合8+8+1也就是8大8小和GT1核顯，熱設(shè)計功耗120W/150W/88W。
二是6+0+1也就是6大0小和GT1核顯，而且熱設(shè)計功耗為80W，兩者都是全新的LGA1700封裝接口。
現(xiàn)在更有趣的第三方爆料來了，除了確認8+8+1、6+0+1的AIder Lake-S組合，還有兩類：AIder Lake-P：2+8+2、6+8+2與AIder Lake-M：2+8+2
現(xiàn)在能看出兩類統(tǒng)一都是8個小核心+GT2核顯，只是大核心的規(guī)模不同，目前可以確定的就是CPU大核心架構(gòu)會是Goden Cove，小核心是Gracemont，核顯有望繼續(xù)第12代，并將首次支持DDR5內(nèi)存。
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