三星攜S9強勢回MWC 小米正式亮相MWC展會

關(guān)注科技圈的數(shù)碼迷們相信對MWC并不陌生，今年，包括三星、索尼等各大國際品牌，都將會在MWC上發(fā)布2018年的開年旗艦，我們不僅可以在今年的MWC上看到今年最頂級的旗艦手機，而且還會看到對于通信行業(yè)未來的展望。

根據(jù)目前已有的信息， 我們在這里也對今年的MWC進行一個前瞻的匯總，幫助大家對今年MWC將要發(fā)布的新品有所了解。

作為MWC上最重磅的旗艦之一，三星在MWC上發(fā)布S系列產(chǎn)品的習(xí)慣由來已久。去年，由于眾所周知的原因，S8并未在MWC上發(fā)布，因此今年三星S9重新回歸MWC，也可以看出三星自Note7之后，對產(chǎn)品和市場恢復(fù)的信心。而根據(jù)目前的消息，三星S9也將會帶來進一步創(chuàng)新。

首先是外觀方面，前兩天在網(wǎng)絡(luò)上，三星S9在國內(nèi)的一些經(jīng)銷商已經(jīng)忍不住提前偷跑了官方渲染圖，再一次證實了其采用與Galaxy S8一致的設(shè)計，只是細節(jié)方面略有調(diào)整。

通過渲染圖可以看到，三星S9與S8的設(shè)計基本一致，額頭以及下巴進一步收窄。同時根據(jù)目前的消息，相比于上代產(chǎn)品，三星S9系列對中框進行了稍微突出的設(shè)計，玻璃也對應(yīng)厚了0.1mm，因此擁有更好的抗跌落表現(xiàn)。

因此有可能在真機表現(xiàn)方面，S9邊框黑邊的視覺效果要比S8略微寬一點點。

在硬件配置方面，三星S9也依然坐穩(wěn)安卓頂尖旗艦的水準(zhǔn)：驍龍845以及三星Exynos 9810。驍龍845的水平自不必說，而Exynos 9810在網(wǎng)絡(luò)上曝光的Geekbench4跑分測試中，單核得到了3648分，多核則為8894分，超越驍龍845近期公布的單核2400+，多核8300+的成績，成為性能最強的Android平臺SoC。因此在處理器方面，三星S9的性能依然代表了當(dāng)下安卓陣營最頂尖的實力。

其它方面，三星S9將采用4GB RAM+64GB ROM起步，前置800萬像素主攝像頭（可自動對焦），搭載虹膜識別傳感器，支持無線充電，IP68級別防水防塵，揚聲器與耳機都經(jīng)由AKG調(diào)教。

而最值得一提的是，三星S9將采用帶有超快速光圈的后置攝像頭，1200萬像素傳感器，集成雙像素對焦與光學(xué)防抖，率先支持光圈調(diào)節(jié)，可根據(jù)環(huán)境在F1.5和F2.4雙光圈間做出智能選擇，與W2018中采用的一樣。

另外，在2月25日全球發(fā)布會后，目前暫定3月6日在廣州舉辦Galaxy S9中國區(qū)發(fā)布會，3月16日正式發(fā)售，首發(fā)將會是午夜黑、丁香紫、鈦灰色和珊瑚藍等四種配色。而關(guān)于價格則并沒有太多消息，我們也會持續(xù)關(guān)注。

關(guān)于索尼在MWC上即將發(fā)布的這款Xperia XZ Pro，也是充滿了“黑科技”的傳說。作為Xperia XZP的迭代產(chǎn)品，XZ Pro將預(yù)計配備5.7英寸4K全面屏，搭載驍龍845移動平臺，6GB RAM+64GB ROM的存儲組合。此外，這款索尼新旗艦還將會取消3.5mm耳機插孔，并且支持IP68級的防水/防塵能力。

另外，作為手機圈最會做Sensor的廠商，索尼這次將為XZ Pro搭載一顆1800萬像素+1200萬像素的雙攝，單像素面積高達1.38μm/1.33μm，這個攝像頭的規(guī)格可以說是十分的驚人。而Xperia XZ2 Pro將提供“液態(tài)黑”、 “液態(tài)銀”以及 “深綠色”三種配色，售價為699歐元。

而關(guān)于另一部Xperia XZ2，將是Xperia XZ1的迭代，型號為H8266，采用驍龍845移動平臺，對應(yīng)的Adreno 630圖形處理器，運行Android 8.0系統(tǒng)，4GB RAM+64GB ROM的存儲組合，屏幕分辨率則為2160*1080，18：9的比例無疑暗示這將是一款全面屏機型。

早前索尼H8266也曾短暫現(xiàn)身知名跑分網(wǎng)站Geekbench，單核成績2393，多核成績8300，與剛剛披露的驍龍845跑分成績處于同一水平，確認將第一時間搭載驍龍845移動平臺。另外，由知情人透露索尼準(zhǔn)備了多種內(nèi)存的規(guī)格，4GB作為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存版本，還有一個亞太專屬的6GB內(nèi)存版本，滿足索粉對性能的進一步需求。