環(huán)旭電子發(fā)布IoT網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品和邊緣運算產(chǎn)品 基于 Intel、TI 和 NXP 平臺
全球電子設(shè)計制造大廠環(huán)旭電子 (SSE: 601231) 的研發(fā)團隊結(jié)合最新的 WiFi、BLE/BT、LTE、LoRa、ZigBee/ZWave、GPS 等技術(shù),利用大數(shù)據(jù)思維,整合行業(yè)應用,開發(fā)了基于 Intel、TI 和 NXP 平臺的 IoT 網(wǎng)關(guān) (IoT Gateway) 產(chǎn)品和邊緣運算 (Edge CompuTIng) 產(chǎn)品,該產(chǎn)品可支持寬溫工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能家居物聯(lián)網(wǎng)、智能城市物聯(lián)網(wǎng)等各種場景的應用。
根據(jù) Gartner 預估,到2025年全球?qū)⒂?.93億個家用設(shè)備,500億個可穿戴設(shè)備和2.5億輛汽車終端將接入網(wǎng)絡(luò),此統(tǒng)計數(shù)據(jù)還未將很多城市管理和工業(yè)設(shè)備終端列入其中。此外 IDC 預計未來兩到三年的年復合成長率達14.6%。2018年硬件的市場將達到2390億美元(包括物聯(lián)網(wǎng)模塊、傳感器和網(wǎng)關(guān)邊緣設(shè)備),軟件作為物聯(lián)網(wǎng)應用的核心,到2021年,市場將占整體物聯(lián)網(wǎng)花費的55%,年復合成長率達16.1%。
環(huán)旭電子物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)(IoT Gateway)產(chǎn)品
從2018世界行動通訊大會 (MWC) 各家發(fā)布的研發(fā)成果來看,5G商業(yè)化有機會在2020年實現(xiàn),屆時高網(wǎng)速、低延遲之物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能城市等應用將無所不在。環(huán)旭電子作為核心技術(shù)和產(chǎn)品的提供者,推出的 IoT 網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品平臺和邊緣運算 (Edge CompuTIng) 產(chǎn)品,可作為數(shù)據(jù)采集的核心部件。產(chǎn)品具備采集各數(shù)據(jù)的兼容性和對接云端的能力,客戶可利用該產(chǎn)品進行各種行業(yè)應用的開發(fā);同時具備整合硬件、軟件、中間件和云端接口能力,能使各種連接成為可能,具有極高的可擴展性。
環(huán)旭電子 IoT 網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品能連接 WiFi (802.11ac/ 802.11abgn),也支持智能家居的協(xié)議 igBee/ZWave,同時可支持遠距離連接協(xié)議 LoRa/LTE 等。因此可廣泛適用于智能樓宇、智能城市、智能制造、智能醫(yī)療、智能家居、智能物流和智能農(nóng)業(yè)等。
環(huán)旭電子 IoT 網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品鎖定的合作對象為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 產(chǎn)品品牌商和系統(tǒng)集成商 (SI),公司目前和美國及日本的廠商達成合作協(xié)議,已開始著手定制化設(shè)計開發(fā),用于工業(yè)監(jiān)控的戶外物聯(lián)網(wǎng)應用方案和醫(yī)療健康的室內(nèi)應用解決方案。
環(huán)旭電子IoT網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品在各應用場景說明 (左: 智能樓宇/智能城市,右: 智能家居/智能農(nóng)業(yè))
環(huán)旭電子IoT網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品拓撲連接圖