恩智浦推出用于實(shí)現(xiàn)5G基礎(chǔ)設(shè)施的新型射頻前端解決方案

新型射頻解決方案組合提供業(yè)界最高的集成度和性能，用于實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的大規(guī)模MIMO有源天線系統(tǒng)

21IC訊 恩智浦半導(dǎo)體今日宣布推出用于實(shí)現(xiàn)5G基礎(chǔ)設(shè)施的新型射頻前端解決方案。恩智浦的產(chǎn)品組合解決了在開發(fā)用于5G大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）的蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施時(shí)，涉及的幾個(gè)最棘手的問題，包括功率放大器集成、不斷縮小的電路板空間、實(shí)際占位面積以及不同型號(hào)之間的引腳兼容性。

mMIMO是5G的重要基礎(chǔ)，因?yàn)樗軌驖M足網(wǎng)絡(luò)對(duì)射頻（RF）技術(shù)的需求，以應(yīng)對(duì)5G即將帶來的數(shù)據(jù)使用量激增。mMIMO在特定頻譜中傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量遠(yuǎn)多于當(dāng)前和傳統(tǒng)的無線電技術(shù)。

恩智浦在本周的國(guó)際微波研討會(huì)（IMS2018）上推出面向5G的新型前端解決方案，旨在應(yīng)對(duì)開發(fā)外形尺寸最小的經(jīng)濟(jì)高效型高性能解決方案的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，為蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施提供新一代有源天線系統(tǒng)（AAS）。簡(jiǎn)而言之：將mMIMO需要的一切功能集成到盡可能小的器件中。
 

恩智浦推出了高度集成且外形尺寸更小的解決方案組合來應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，因而對(duì)客戶來說更加易用和經(jīng)濟(jì)高效，并在所有頻段和功率水平之間實(shí)現(xiàn)即插即用。恩智浦前端解決方案產(chǎn)品線總監(jiān)Mario BokaTIus表示：“開發(fā)這些器件的目的是讓客戶能夠以盡可能低的成本設(shè)計(jì)他們的系統(tǒng)。”

恩智浦前端解決方案覆蓋了對(duì)早期5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)開發(fā)最關(guān)鍵的頻率范圍，即2.3 GHz至5 GHz。

用于5G實(shí)現(xiàn)的恩智浦前端解決方案包括對(duì)開發(fā)mMIMO射頻前端最關(guān)鍵的三種不同功能：

·高效率功率放大器模塊（PAM），在輸入端和輸出端完全匹配至50 Ohm，實(shí)現(xiàn)了占位面積和引腳兼容，覆蓋廣泛的功率水平范圍和頻段，并采用相同的板設(shè)計(jì);

·前置驅(qū)動(dòng)器放大器模塊，具有超低的功耗，覆蓋從2.3 GHz到5 GHz的整個(gè)頻率范圍，在器件系列內(nèi)部實(shí)現(xiàn)完全的占位面積和引腳兼容;

·接收器前端模塊，提供集成的時(shí)分雙工（TDD）切換和用于信號(hào)接收的低噪聲放大（LNA）功能。

BokaTIus表示：“我們?cè)诓挥绊懜咝阅芤蟮那疤嵯绿峁┳罡叩募啥?，但這只是一個(gè)開始。展望未來，隨著恩智浦繼續(xù)致力于提供業(yè)界占位面積最小、成本最低的解決方案，我們還將實(shí)現(xiàn)更多的集成。”

恩智浦充分利用硅基LDMOS技術(shù)，為射頻產(chǎn)品客戶提供最有利的成本結(jié)構(gòu)。自從幾十年前問世以來，LDMOS經(jīng)歷了持續(xù)創(chuàng)新。LDMOS能夠提供持續(xù)提高的高功率水平，具有很高的增益和效率，再結(jié)合出色的耐用性和低發(fā)熱特征，這些優(yōu)點(diǎn)使得它成為射頻功率放大器應(yīng)用中的主導(dǎo)器件技術(shù)，適用于從1 GHz以下到3 GHz的頻率范圍。恩智浦的LDMOS技術(shù)現(xiàn)在將其領(lǐng)先地位擴(kuò)展到高達(dá)5 GHz的頻率范圍。使用LDMOS技術(shù)，這些解決方案能夠提供與非硅基射頻功率晶體管同等的高性能，而且可靠性更高，成本更低。

恩智浦資深副總裁兼射頻功率事業(yè)部總經(jīng)理Paul Hart表示：“憑借我們的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和在無線通信行業(yè)的雄厚技術(shù)實(shí)力，我們?cè)谧鳛楹献骰锇槔^續(xù)為客戶提供5G解決方案方面處于非常有利的地位。”

供貨情況

大多數(shù)用于5G實(shí)現(xiàn)的恩智浦前端解決方案目前已經(jīng)面市，很快還將有更多產(chǎn)品推向市場(chǎng)。