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[導讀] Wirepas和Silicon Labs(芯科科技,NASDAQ:SLAB)共同宣布推出可釋放網狀網絡中多重協(xié)定連接潛能的軟硬件解決方案。藉由其于智能電表市場日益成長的關系及成功經驗,Wirep

Wirepas和Silicon Labs(芯科科技,NASDAQ:SLAB)共同宣布推出可釋放網狀網絡中多重協(xié)定連接潛能的軟硬件解決方案。藉由其于智能電表市場日益成長的關系及成功經驗,Wirepas和Silicon Labs合作采用ERF32 Wireless Gecko無線電的真正同時多重協(xié)定交換解決方案,將為連接照明、智能能源和資產管理等應用提供更多創(chuàng)新使用場景。

Wirepas和Silicon Labs攜手使客戶和合作伙伴能運用Wirepas Mesh軟件的獨特功能,包括網絡可擴展性、可靠性和易用性,以及EFR32 SoC的RF性能和多重協(xié)定連接。該聯(lián)合解決方案利用了Wirepas Mesh網絡通訊協(xié)定堆疊,以及Silicon Labs的Bluetooth軟件、Micrium OS和RAIL無線接口層軟件來管理單個EFR32 SoC上同時的Bluetooth和Wirepas Mesh連接。

Bluetooth是控制照明系統(tǒng)和室內導航的理想協(xié)定,可透過易于操作的智能型手機App提高用戶滿意度。同時,還可透過智能型手機在不需客制化硬件的情況下簡化設備部署,進一步簡化安裝和調試過程。Wirepas Mesh軟件是大型物聯(lián)網網絡的骨干,而Bluetooth提供了無所不在的點對點使用者接口。協(xié)定組合還滿足了可連接照明解決方案在零售、商業(yè)及飯店市場不斷成長的需求。

Wirepas公司執(zhí)行長Teppo Hemiä表示,Wirepas Mesh和Silicon Labs的EFR32平臺協(xié)作可解決工業(yè)級物聯(lián)網的迫切問題,即如何透過無線方式連接數(shù)十億具備不同、且不斷變化的網絡需求之設備。高性能網狀網絡和Bluetooth技術的結合,提供了一種強大的方法來滿足合作伙伴和客戶的多重協(xié)定連接需求。

Silicon Labs副總裁暨物聯(lián)網產品總經理Dennis Natale表示,Wirepas和Silicon Labs集成的多重協(xié)定解決方案使應用開發(fā)人員擺脫開發(fā)網絡通訊協(xié)定堆疊和調度多種無線協(xié)定的復雜性,讓Silicon Labs和Wirepas的共同客戶可專注在各種物聯(lián)網領域中創(chuàng)建獨特的加值網狀網絡應用。

Wirepas Mesh的吞吐率是傳統(tǒng)網狀網絡解決方案的20倍以上,且同時保留了路由設備采用一般電池便可運行多年的能力,而所有這些都可在運行時配置。透過Wirepas Mesh,應用層不存在垂直鎖定,當需要時并可運用業(yè)界標準的IPv6軟件。Wirepas Mesh的獨特性能基于其完全的分散架構,該架構有別于其它技術,可實現(xiàn)前所未有的規(guī)模、密度、可靠性以及網狀連接成本范式的轉變。

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