高通驍龍845引入全新架構(gòu)：AI和沉浸式體驗是核心

時間：2020-07-29 16:36:02

關(guān)鍵字： AI 驍龍845

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[導(dǎo)讀] 2017年高通驍龍技術(shù)峰會上，高通發(fā)布了最新移動芯片驍龍845，打造出一款支持包括XR（擴展現(xiàn)實）、終端側(cè)AI和沉浸式多媒體體驗的平臺，同時首次引入了全新的安全處理單元（SPU）。高通表示，驍龍

2017年高通驍龍技術(shù)峰會上，高通發(fā)布了最新移動芯片驍龍845，打造出一款支持包括XR（擴展現(xiàn)實）、終端側(cè)AI和沉浸式多媒體體驗的平臺，同時首次引入了全新的安全處理單元（SPU）。高通表示，驍龍845已經(jīng)是高通第三代AI計算平臺，在AI效能方面是上一代的3倍。

高通從沉浸式體驗、AI、連接、安全以及性能等五方面進行了講解。

沉浸式體驗：拍出好萊塢品質(zhì)

首先從沉浸式體驗方面，高通表示驍龍845可以使消費者能夠拍攝出電影級別的視頻，并打破現(xiàn)實與虛擬世界的界限。驍龍845集成Qualcomm Spectra 280 ISP和Qualcomm Adreno 630視覺處理子系統(tǒng)。這些新的架構(gòu)可為旗艦移動終端帶來高性能、逼真的電影級別視頻拍攝。

驍龍845與其前代產(chǎn)品對比，能夠捕捉高達64倍的高動態(tài)范圍色彩信息，以支持在Ultra HD Premium顯示屏上的視頻拍攝與播放，而其前代產(chǎn)品也是移動行業(yè)首款支持Ultra HD Premium內(nèi)容播放的平臺?？梢灾С諶ec.2020廣色域顯示，從而能以10億色調(diào)的色彩展現(xiàn)。

除了視頻拍攝體驗的提升，全新Adreno 630視覺處理子系統(tǒng)架構(gòu)可以帶來沉浸感和直觀性，為包括VR、AR和MR在內(nèi)的全新XR體驗提供創(chuàng)新。

高通表示，驍龍845是首款支持室內(nèi)空間定位（room-scale）六自由度（6DoF）和即時定位與地圖構(gòu)建（SLAM）的移動平臺。

AI：第三代人工智能平臺

在人工智能（AI）方面，高通表示驍龍845是Qualcomm Technologies的第三代AI移動平臺。與前代系統(tǒng)級芯片（SoC）相比，驍龍845帶來了近三倍的AI整體性能提升。

驍龍845通過Qualcomm AqsTIc音頻編解碼器（WCD9341）以及功耗表現(xiàn)出色的低功率音頻子系統(tǒng)，實現(xiàn)增強的始終開啟關(guān)鍵詞檢測和超低功耗語音處理，優(yōu)化語音驅(qū)動的智能助手，從而使用戶能全天隨時通過語音與終端進行交互。

安全性：保險庫般安全

在安全方面，驍龍845引入了硬件隔離子系統(tǒng)——安全處理單元（SPU），希望在移動安全解決方案既有層中增加如保險庫般的安全特征，因而能提升生物信息認證安全及用戶/應(yīng)用數(shù)據(jù)秘鑰管理，以加密重要信息。

連接性：峰值下載1.2Gbps

在連接性方面，驍龍845集成了高通技術(shù)第二代千兆級LTE解決方案——驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器。在登機前的3分鐘內(nèi)下載一部3GB的電影。在運營商為5G做準備時，加速千兆級LTE在全球的應(yīng)用。該調(diào)制解調(diào)器支持高達1.2Gbps的Category 18 LTE峰值下載速度，高達五載波聚合、許可輔助接入（LAA）、雙卡雙VoLTE，以及最多三個聚合載波上的4x4 MIMO。

驍龍845還支持先進的60GHz 802.11ad Wi-Fi，增加了對分集天線的支持，從而能實現(xiàn)更穩(wěn)定的、速率高達4.6Gbps的多千兆比特網(wǎng)絡(luò)體驗；并集成具備先進特性的802.11ac Wi-Fi，與前代產(chǎn)品相比，可實現(xiàn)高達16倍的連接設(shè)置速度提升。

另外，針對Bluetooth 5與前代產(chǎn)品相比，最多可將無線耳塞的功耗減少50%。

功耗降低30% 圖像性能提升30%

驍龍845采用新的影像和視覺處理架構(gòu)，在視頻拍攝、游戲和XR應(yīng)用上功耗降低高達30%（與前代產(chǎn)品相比）。Adreno 630架構(gòu)可以讓圖像性能和能效比提升高達30%（與前代產(chǎn)品相比）。而新的Qualcomm Kryo385架構(gòu)，在Arm Cortex技術(shù)基礎(chǔ)上打造，將在游戲、應(yīng)用程序啟動時間和重負載型程序上實現(xiàn)高達25%的性能提升（與前代產(chǎn)品相比）。

據(jù)透露，搭載該平臺的商用終端預(yù)計將在2018年初開始出貨。驍龍845將支持包括手機、XR頭戴式設(shè)備、始終連接的PC等在內(nèi)的終端。小米雷軍已經(jīng)明確表示小米7將搭載該芯片。