cob光源和led smd的區(qū)別

COB光源是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來的是一個均勻分布的光面。

COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。

COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計光源的出光面積和外形尺寸。

電性穩(wěn)定，電路設(shè)計、光學設(shè)計、散熱設(shè)計科學合理；

采用熱沉工藝技術(shù)，保證 LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率（95%）。

便于產(chǎn)品的二次光學配套，提高照明質(zhì)量。

高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。

安裝簡單，使用方便，降低燈具設(shè)計難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。

SMD LED就是表面貼裝發(fā)光二極管的意思，SMD貼片有助于生產(chǎn)效率提高，以及不同設(shè)施應(yīng)用。是一種固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。它的電壓為1.9-3.2V，紅光、黃光電壓最低，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結(jié)。

當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。

集成LED一般是市場上對COB光源的一種別稱，但實際上并不能將COB光源的特點描述清楚。COB指Chip-On-Board，將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱，芯片面積小，散熱效率高、驅(qū)動電流小。因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點：亮度更高，熱阻?。ā?℃/W），光衰更小， 顯指更高，光斑完美，壽命長。

有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED，但實際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源（成品光源）焊接在鋁基板上面（如下圖1），并非COB光源；將小功率芯片（LED芯片）直接封裝到鋁基板上的才是COB（如圖2）。所有的COB光源都是集成LED光源，但集成LED光源并非都是COB.

LED SMD光源是單顆的貼片LED燈珠；COB光源是集成了多顆LED SMD芯片，封裝成為一個整體，比同樣功率的LED SMD光源體積更小，亮度更高。