提供豐富產(chǎn)品組合方案，MACOM搶占高帶寬互聯(lián)市場(chǎng)

第19屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)在深圳會(huì)展中心舉行，集結(jié)了國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)通信設(shè)備供應(yīng)商、器件商、系統(tǒng)集成商、運(yùn)營(yíng)商及服務(wù)商，全面展示光通信產(chǎn)業(yè)的光纖光纜及芯片、光器件、傳感器、測(cè)試設(shè)備、光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

作為一家新生代半導(dǎo)體器件公司，MACOM集高速增長(zhǎng)、多元化和高盈利能力等特性于一身也參加了此次光博會(huì)，為光學(xué)、無線和衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)提供突破性半導(dǎo)體技術(shù)來滿足社會(huì)對(duì)信息的無止境需求，實(shí)現(xiàn)全面連通且更具安全性的互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。

隨著數(shù)據(jù)量的井噴，數(shù)據(jù)中心大量建設(shè)，人們對(duì)帶寬的需求持續(xù)越來越高，由此帶動(dòng)了光器件需求的持續(xù)增長(zhǎng)，越來越多的公司開始搶占高帶寬互聯(lián)的市場(chǎng)，促使全球通信產(chǎn)業(yè)也將迎來新一輪變革。為此，電子發(fā)燒友采訪了MACOM光子光波解決方案PLM和市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁王芳。

MACOM光子光波解決方案PLM和市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁王芳

為滿足數(shù)據(jù)通訊在視頻和移動(dòng)驅(qū)動(dòng)下的爆發(fā)式增長(zhǎng)，各大互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商正在建造超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，需要效率更高、體積更小、成本更具優(yōu)勢(shì)的高速互聯(lián)解決方案。MACOM光子光波解決方案PLM和市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁王芳認(rèn)為，“數(shù)據(jù)中心互聯(lián)要求能耗低，帶寬大，銅明顯不能滿足，而有源光纜又太占地方，硅光是最好的選擇，未來更大的市場(chǎng)是芯片與芯片互聯(lián)。比如10G-PON ONU/OLT芯片和光學(xué)整體解決方案就很好滿足當(dāng)前用戶對(duì)數(shù)據(jù)需求。”

此次MACOM推出業(yè)界首個(gè)也是唯一一個(gè)適用于10G無源光網(wǎng)絡(luò)（PON）應(yīng)用的完整解決方案產(chǎn)品組合，可實(shí)現(xiàn)光線路終端（OLT）和光網(wǎng)絡(luò)單元（ONU）基礎(chǔ)設(shè)施。憑借MACOM在PON領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位和成熟的工業(yè)級(jí)制造能力，MACOM的全新10G PON產(chǎn)品組合可實(shí)現(xiàn)無縫組件集成和無與倫比的成本效益，有助于加速10G PON基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)。

王芳認(rèn)為，目前的2.5G GPON基礎(chǔ)設(shè)施無法滿足住宅和非住宅用戶以及應(yīng)用帶來的持續(xù)上升的寬帶需求。在成本極為敏感、競(jìng)爭(zhēng)激烈的光纖接入市場(chǎng)中，MACOM 技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展致力于最大程度降低集成復(fù)雜性和成本并縮短部署需時(shí)的舉措廣受認(rèn)可。

MACOM的10G PON解決方案產(chǎn)品組合利用MACOM的L-PICTM技術(shù)平臺(tái)和獲得專利的端面蝕刻技術(shù)來大批量生產(chǎn)低成本激光器，這有助于再次突破MACOM 2.5G PON此前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)的成本降低。

借助MACOM的深厚應(yīng)用背景知識(shí)和端到端芯片組，用戶能夠通過緊密集成的10G PON系統(tǒng)大幅加快上市步伐，極大縮短獨(dú)立驗(yàn)證組件互操作性所需的設(shè)計(jì)和開發(fā)周期。王芳表示，目前只有MACOM可以為大批量用戶端應(yīng)用提供成本結(jié)構(gòu)、容量和供應(yīng)鏈靈活性。至今為止，MACOM已經(jīng)輸送超過1.35億臺(tái)激光器，MACOM在PON領(lǐng)域這種領(lǐng)先的市場(chǎng)份額充分證明了客戶對(duì)我們成熟的技術(shù)平臺(tái)和量產(chǎn)效率的信任。

針對(duì)主流云數(shù)據(jù)中心部署實(shí)現(xiàn)具有供應(yīng)鏈靈活性的成本結(jié)構(gòu)。MACOM的100G單λ解決方案旨在幫助用戶以云規(guī)模成本結(jié)構(gòu)加快部署100G光互連，使用戶能夠快速輕松地集成高性能MACOM組件，并通過下一代100G光模塊幫助其更快上市。

王芳指出，MACOM的100G單λ解決方案采用公司的53 Gbaud PAM-4技術(shù)，單波長(zhǎng)吞吐量可達(dá)100G。100G單λ解決方案是由IEEE認(rèn)可的方法，可顯著降低通常安裝在光收發(fā)器模塊中的光學(xué)組件數(shù)量并降低成本。

MACOM PRISM™混合信號(hào)PHY支持100G單λ解決方案，采用先進(jìn)的16納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)，比在更大平面幾何結(jié)構(gòu)下開發(fā)的競(jìng)品PHY領(lǐng)先一代。MACOM PRISM™專為53Gbaud PAM4操作而設(shè)計(jì)，具有集成線性激光驅(qū)動(dòng)器、前向糾錯(cuò)功能和基于DSP的靈活均衡器，可輕松集成和實(shí)現(xiàn)云規(guī)模經(jīng)濟(jì)及成本結(jié)構(gòu)。

PRISM由MACOM的硅光子學(xué)光學(xué)元件和集成有PIC芯片的激光器組成，這款PIC芯片采用公司的專利端面蝕刻技術(shù)（EFT）制成。這種高度集成的光子解決方案可以帶來額外的成本優(yōu)化，為用戶提供云規(guī)模的制造能力。

當(dāng)前云數(shù)據(jù)中心已迅速部署第一代100G模塊，但無止境的數(shù)據(jù)需求、無情的成本壓力和日益縮短的升級(jí)周期都迫切需要部署新一代模塊，以使數(shù)據(jù)中心能夠消除容量、吞吐量和成本限制，MACOM的單λ 100G解決方案融入了技術(shù)創(chuàng)新并加快了從100G過渡到400G的過程，有助于跟上云數(shù)據(jù)中心持續(xù)增長(zhǎng)的步伐。

當(dāng)然，MACOM的產(chǎn)品組合還包括L-PIC™發(fā)射機(jī)、獲得專利的自對(duì)準(zhǔn)EFT激光器、互阻抗放大器、時(shí)鐘/數(shù)據(jù)恢復(fù)電路、交叉開關(guān)、硅光子產(chǎn)品、53G波特PAM-4 PHY及適用于100G、400G及以上速率的光連接和云數(shù)據(jù)中心的ROSA和TOSA。

作為世界領(lǐng)先通信基礎(chǔ)設(shè)施的首選合作伙伴，通過為光學(xué)、無線和衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)提供突破性半導(dǎo)體技術(shù)，滿足社會(huì)對(duì)信息的無限需求。在過去的60多年里，MACOM蓬勃發(fā)展壯大，在未來的時(shí)間里，MACOM也讓人充滿期待，如同MACOM所言，公司一直致力于構(gòu)筑更加美好的世界。