華為臺(tái)積電合作　NB-IoT芯片6月將大規(guī)模出貨

華為MarkeTIng與解決方案部副總裁蔣旺成15日表示，NB-IoT已經(jīng)逐步成熟，邁向商用。蔣旺成也透露華為NB-IoT芯片模塊進(jìn)展與計(jì)畫(huà)，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底將大規(guī)模發(fā)貨；Boudica 150（支持1800M）第2季可以測(cè)試、第3季小批量商用、第4季大規(guī)模商用出貨。

Boudica物聯(lián)網(wǎng)芯片與臺(tái)積電合作

華為積極戰(zhàn)略布局物聯(lián)網(wǎng)（IoT），Boudica 120、150芯片是華為物聯(lián)網(wǎng)芯片的旗艦產(chǎn)品。這款芯片與晶圓代工伙伴臺(tái)積電合作，將使其下半年低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨真正發(fā)力。

華為MarkeTIng與解決方案部副總裁蔣旺成表示，統(tǒng)一架構(gòu)的IoT時(shí)代正在來(lái)臨， NB-IoT正在持續(xù)向R14、R15演進(jìn)成為5G LPWA的基礎(chǔ)。ICT融合的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)集中管理，使廠商業(yè)務(wù)快速發(fā)展。

華為的目標(biāo)就是，建構(gòu)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)商用部署與運(yùn)營(yíng)能力，例如批量安裝部署與預(yù)先規(guī)劃、電池壽命的類比與信息管理，這部分華為的目標(biāo)是必須幫助廠商實(shí)現(xiàn)100%的掌控管理。

華為L(zhǎng)iteOS加速物聯(lián)網(wǎng)終端智能化　內(nèi)部出貨已逾5，000萬(wàn)

華為指出， 2017年預(yù)計(jì)全球?qū)⒂?0幾個(gè)國(guó)家都將部署NB-IoT網(wǎng)絡(luò)。目前華為已經(jīng)與40多家合作伙伴、20幾種產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)展開(kāi)合作。此次與聯(lián)通攜手，建成超過(guò)800多個(gè)商用解決方案，尤其在智能停車、消防領(lǐng)域的應(yīng)用在大陸屬于領(lǐng)先。

蔣旺成也提到，華為已經(jīng)預(yù)先為物聯(lián)網(wǎng)安全做萬(wàn)全準(zhǔn)備，并提出「3+1」共四層防御網(wǎng)。包括網(wǎng)絡(luò)管理平臺(tái)必須具備檢測(cè)能力與隔離單點(diǎn)攻擊，避免攻擊從點(diǎn)擴(kuò)散到面。華為也將于今年第3季提供安全黑盒的安全測(cè)試認(rèn)證測(cè)試，讓廠家進(jìn)行測(cè)試再進(jìn)行對(duì)接準(zhǔn)入系統(tǒng)。