當(dāng)前位置:首頁 > 智能硬件 > 人機(jī)界面
[導(dǎo)讀] 在工業(yè)應(yīng)用中,傳感器節(jié)點(diǎn)、工業(yè)儀表和控制面板上的機(jī)械按鈕很容易落滿灰塵,而越積越多的灰塵最終會導(dǎo)致設(shè)備故障。在工業(yè)環(huán)境中用電容觸摸機(jī)制來替代機(jī)械按鈕的人機(jī)接口 (HMI) 系統(tǒng)提供諸如更加時尚設(shè)

在工業(yè)應(yīng)用中,傳感器節(jié)點(diǎn)、工業(yè)儀表和控制面板上的機(jī)械按鈕很容易落滿灰塵,而越積越多的灰塵最終會導(dǎo)致設(shè)備故障。在工業(yè)環(huán)境中用電容觸摸機(jī)制來替代機(jī)械按鈕的人機(jī)接口 (HMI) 系統(tǒng)提供諸如更加時尚設(shè)計、易于清潔和不容易出現(xiàn)機(jī)械故障等優(yōu)勢。最新的電容觸摸技術(shù)在解決某些工業(yè)HMI中最棘手難題方面向前邁進(jìn)了一步。

抗擾度挑戰(zhàn)

運(yùn)行在工業(yè)環(huán)境中的電機(jī)、中繼器和開關(guān)會在電力線中注入巨大噪聲。這些噪聲源會在測量信號中的波動與檢測閥值相交時錯誤地觸發(fā)一個器件。下面的圖片顯示了電容測量在噪聲出現(xiàn)時會受到哪些影響。

 

 

借助于硬件中內(nèi)置的多頻率掃描和處理、展頻調(diào)制、零交叉檢測,支持電容技術(shù)的按鈕會克服系統(tǒng)中噪聲的影響。下面的圖片顯示的是用上面提到的技術(shù)所處理的干擾信號。

 

 

厚保護(hù)罩和手套問題

為了保護(hù)電子元器件不受危險和不潔凈環(huán)境的影響,工業(yè)用面板經(jīng)常具有一個厚玻璃或塑料保護(hù)罩。在不對保護(hù)罩進(jìn)行鉆孔的情況下,通常不太可能將機(jī)械按鈕安裝在所需要的地方,而這就容易使面板出現(xiàn)故障。工業(yè)環(huán)境還經(jīng)常需要戴著手套進(jìn)行機(jī)器操作。雖然這對于機(jī)械按鈕來說不是什么大問題,但這會對電容觸摸解決方案產(chǎn)生巨大影響。

電容按鈕可以透過60mm厚的玻璃和25mm厚的塑料保護(hù)罩正常運(yùn)轉(zhuǎn),這也就在保持保護(hù)罩材料完好無損的同時,實(shí)現(xiàn)無菌以及危險環(huán)境中的使用。

 

 

電容按鈕依靠電容值的變化來理解一條命令,當(dāng)一個接地物體—人手—來到觸摸傳感器的電場中時,檢測被觸發(fā)。佩戴工業(yè)用手套在人手與電極之間增加了一層絕緣材料(電介質(zhì)),從而導(dǎo)致不可靠檢測。

通過使用金屬保護(hù)罩,可以在佩戴手套時對電容觸摸屏進(jìn)行操作。不是測量手進(jìn)入電場中所導(dǎo)致的電容變化,它測量的是接地金屬保護(hù)罩變形彎曲所導(dǎo)致的電容變化。這使得這項(xiàng)技術(shù)支持手套友好設(shè)計。

 

 

低功率運(yùn)行挑戰(zhàn)

工業(yè)系統(tǒng)中的幾個場發(fā)射器由電流環(huán)路供電,這就提供了非常有限的功率預(yù)算。在保持能夠檢測多達(dá)4個按鈕的能力的同時,功耗小于4uA,基于電容的技術(shù)能夠?yàn)楣I(yè)用戶提供設(shè)定和監(jiān)視現(xiàn)場設(shè)備的能力,且功率開銷極低。

解決方案

使用MSP430™ 微控制器 (MCU) CapTIvate™ 技術(shù)進(jìn)行開發(fā)能夠幫助避免很多難題。CaTIvate觸摸MCU不僅僅提供一個替代工業(yè)HMI系統(tǒng)中機(jī)械按鈕的緊湊輕松解決方案,它還解決了現(xiàn)有電容觸摸解決方案中的很多問題,比如說嘈雜環(huán)境中的穩(wěn)健耐用性,經(jīng)IEC認(rèn)證的解決方案使它變得支持戴手套操作且功率很低。

其它資源:

View查看具有CapTIvate技術(shù)的 TI MSP430 MCU

下載C電容觸摸恒溫器用戶接口TI Designs參考設(shè)計

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉