2017年AR和VR市場(chǎng)將獲得一針強(qiáng)心劑
今年整體市場(chǎng)波動(dòng)不會(huì)特別大,系統(tǒng)性的估值行情結(jié)束,建議從細(xì)分的行業(yè)來尋找確定的機(jī)會(huì)。經(jīng)過分析,我們認(rèn)為L(zhǎng)ED這個(gè)行業(yè)存在比較確定的投資機(jī)會(huì)。以下內(nèi)容主要是從自上而下的角度對(duì)該行業(yè)進(jìn)行的分析,整體上我們認(rèn)為該行業(yè)今年會(huì)有絕對(duì)收益。
景氣變遷角度認(rèn)為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈股價(jià)可能已經(jīng)觸底。近幾年行業(yè)變遷最典型的例子就是臺(tái)灣的晶電,晶電的股價(jià)從11年開始連續(xù)五年調(diào)整,股價(jià)一路下行,直到16年產(chǎn)業(yè)鏈觸底之后股價(jià)才觸底開始慢慢上漲。晶電15,16年連續(xù)兩年虧損,今年的三季度報(bào)顯示也是虧損的,實(shí)際上,目前晶電的市場(chǎng)很大程度上已經(jīng)被三安搶占了。
而三安的股價(jià)剔除掉15、16年牛市帶來的上漲外,整體也處于調(diào)整過程中。所以目前至少?gòu)氖袌?chǎng)行為的角度來看,股價(jià)已經(jīng)是在一個(gè)底部的區(qū)域,由于股價(jià)一定程度上代表了大家對(duì)未來趨勢(shì)的看法,目前這個(gè)行業(yè)存在底部起穩(wěn)的機(jī)會(huì),存在上漲的周期。這種機(jī)會(huì)主要源于以下三個(gè)方面,分別是供需、價(jià)格上漲以及產(chǎn)業(yè)集中度提高。
第一,行業(yè)供需格局改善。
首先,對(duì)于芯片領(lǐng)域,從國(guó)內(nèi)外以及臺(tái)灣地區(qū)的供給角度來看,這個(gè)行業(yè)收縮比較明顯。
以臺(tái)灣晶電為例,2015年至2016年累計(jì)減產(chǎn)25%。旗下MOCVD已經(jīng)從500臺(tái)降至不到400臺(tái),下降幅度比較明顯。從工廠來看,公司宣布關(guān)閉臺(tái)灣和大陸各一處廠房,產(chǎn)能收縮比較明顯。另外,CREE的公告顯示,該公司高功率晶片減產(chǎn)25%。
國(guó)內(nèi)方面,企業(yè)的退出也比較明顯。一方面,由于降價(jià)以及環(huán)保風(fēng)暴,大批中小企業(yè)退出。根據(jù)LEDinside的統(tǒng)計(jì),2016年年底,廣東一大批LED企業(yè)被關(guān)停和整改。另一方面,國(guó)內(nèi)的龍頭企業(yè)加大了并購(gòu)的能力。不管是產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部還是外部,整個(gè)的并購(gòu)在不斷加速。
另外,從需求角度來看,預(yù)計(jì)2017 年LED 芯片有效產(chǎn)能不足8500 萬片,而需求超過9300 萬片,有800萬片左右的供給缺口,整體芯片供不應(yīng)求。
其次,從封裝領(lǐng)域來看,企業(yè)數(shù)量上的收縮比較明顯。高工的數(shù)據(jù)顯示,到2020年,封裝企業(yè)將僅剩下500家左右。封裝的企業(yè)收縮會(huì)比芯片企業(yè)更加明顯,在這兩個(gè)領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量收縮的過程中,行業(yè)集中度在提升。
在芯片企業(yè)層面,2012年前10大芯片企業(yè)市場(chǎng)份額是60%左右,目前已經(jīng)提高到78%的份額,這個(gè)份額的提升比較明顯,在這個(gè)過程中,可能很多中小企業(yè)逐漸退出這個(gè)市場(chǎng)。
從并購(gòu)角度來看,產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部的并購(gòu),例如三安,木林森等公司的并購(gòu)活動(dòng),都可以看成產(chǎn)業(yè)鏈整合的過程,對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈整體的布局在不斷加速。
從需求角度來看,滲透率仍有提升空間,從細(xì)分領(lǐng)域來看,小間距、汽車照明增速快。據(jù)統(tǒng)計(jì),去年小間距LED同比增長(zhǎng)29%,LEDinside預(yù)計(jì),小間距LED消耗數(shù)量將以46%的年復(fù)合增長(zhǎng)率推進(jìn)。汽車照明領(lǐng)域,由于奔馳、寶馬等高端車型的前大燈越來越多的采用LED燈具,這里仍有不錯(cuò)的成長(zhǎng)空間。
另外,十三五LED產(chǎn)業(yè)需要解決的是裝備、材料的國(guó)產(chǎn)化,到2020年基本上可以實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈化布局,LED產(chǎn)品將進(jìn)入千家萬戶,滲透率會(huì)有很大幅度的提升。從中國(guó)通用照明市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)來看,市場(chǎng)規(guī)模還是能夠保持一定程度的增長(zhǎng)。
第二,價(jià)格戰(zhàn)結(jié)束,漲價(jià)周期成為驅(qū)動(dòng)力。
價(jià)格存在上漲的可能,一方面LED行業(yè)供給端收縮是價(jià)格提升很重要的驅(qū)動(dòng)因素。實(shí)際上供給格局的改善對(duì)價(jià)格的影響程度是非常大的,例如去年供給側(cè)改革就使得工業(yè)品的價(jià)格有了很大程度的提升。
另一方面,上游的材料價(jià)格上漲比較明顯。今年P(guān)PI居于高位。由于LED所需要的材料很多都屬于工業(yè)金屬,現(xiàn)在工業(yè)金屬的價(jià)格環(huán)比上升,由此可以推斷價(jià)格會(huì)不斷上漲。
2016年3月份之后,三安以及木林森等公司主導(dǎo)了四輪漲價(jià)。今年1月份之后,三安芯片又一次漲價(jià)。這幾次價(jià)格上漲值得關(guān)注,可能價(jià)格上漲還沒有結(jié)束。
第三,全球LED產(chǎn)業(yè)鏈格局正在發(fā)生變化,中國(guó)正在拉近距離。
環(huán)保的壓力很大,導(dǎo)致價(jià)格有可能上漲。除此之外,還有一個(gè)重要原因在于,全球產(chǎn)業(yè)鏈格局正在朝著對(duì)中國(guó)有利的方向發(fā)生變化,從芯片產(chǎn)業(yè)來看,第三梯隊(duì)向第二梯隊(duì)上升,中國(guó)正在靠近或者已經(jīng)進(jìn)入第二梯隊(duì)。實(shí)際上,第一梯隊(duì)和第二梯隊(duì)的差距,也主要在于第一梯隊(duì)掌握的專利數(shù)量占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。從封裝市場(chǎng)來看,2015年全球十強(qiáng)中國(guó)已經(jīng)占據(jù)3席??梢钥闯觯袊?guó)在逐漸拉近差距。
從投資而言,芯片領(lǐng)域,三安是芯片市場(chǎng)絕對(duì)領(lǐng)頭羊,另外產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)華燦和澳洋順昌也值得關(guān)注。封裝領(lǐng)域,木林森是絕對(duì)的龍頭。